نيتريد الألومنيوم المعدن النشط النحاسي (مع) الأجزاء الهيكلية الخزفية

نيتريد الألومنيوم المعدن النشط النحاسي (مع) الأجزاء الهيكلية الخزفية

  • وصف
  • سؤال

نيتريد الألومنيوم المعدن النشط النحاسي (مع) الأجزاء الهيكلية الخزفية

مع (Active Metal Brazing) is for joining ceramics that are not wetted by ‘conventionalbrazes.

By applying active metal like titanium to be added to the braze alloy, to achieve chemically reacts with the surface of the parent ceramic.Due to the coefficient of thermal expansion of Al2O3 (7.1 ppm/K), Si3N4 (2.6 ppm/K) and AlN (4.7 ppm/K) is close to that of silicon (4 ppm/K), Direct Bond Copper (DBC) and AMB are suitable substrates for robust packaging of bare dice since such assemblies.
AMB is the promising thick film technology which can be applied to Power Electronics, Automotive Electronics, Home Appliances, الفضاء, آحرون.
INNOVACERA provide DBC, DPC, and AMB technology for customized ceramic substrates, welcome to consult more.
نيتريد الألومنيوم المعدن النشط النحاسي (مع) سيراميك
Aluminium Nitride Material Properties
ملكيات
FUB-AN170
اللون
Dark Gray
Main Content
96%ALN
الكثافة الظاهرية(ز / سم 3)
3.335
أمتصاص الماء
0.00
قوة العاطفة(الآلام والكروب الذهنية)
382.70
ثابت العزل الكهربائي(1ميغا هيرتز)
8.56
Coefficient Linear Thermal Expansion
/أماه في ظل ظروف العمل العادية ,5℃ / دقيقة, 20-300أماه في ظل ظروف العمل العادية
2.805*10-6
توصيل حراري
30 degree Celsius
>=170
المتانة الكيميائية(mg/cm2)
0.97
Thermal Shocking Resistance
لا شقوق
حجم المقاومة(Ω .cm)
20 degree Celsius
1.4*1014
قوة عازلة(KV / مم)
18.45
خشونة السطح رع(ميكرومتر)
0.3-0.5
تقوس(length ‰ )
<=2‰
ملاحظة: The value is just for review, different using conditions will have a little difference.

نيتريد الألومنيوم المعدن النشط النحاسي (مع) سيراميك

لويزيانا بيليه جريل الشاعل

– RF / مكونات الميكروويف

– Power Modulus
– Power Transformers
– High Power LED Package

– Laser Diode Sub-mounts

– LED Chip Sub-mount
– Microelectronic Packages
– Transistors

– High Thermal Conductivity Substrates لمصباح LED & إلكترونيات القوى

– Substrates for Power Electronics

– High Thermal Conductivity Substrates لمصباح LED & إلكترونيات القوى

– Substrates for Power Electronics

اتصل بنا