طلاء النحاس نيتريد الألومنيوم الممعدنة الركيزة السيراميك

طلاء سيراميك Al2O3 مطلي بالنيكل/الاتحاد الأفريقي
حلقة غسيل السيراميك من نيتريد الألومنيوم
Metallized Aluminum Nitride AlN Ceramic Substrate
Metallized Aluminum Nitride AlN Ceramic Substrate
Metallized Aluminum Nitride AlN Ceramic Substrate
Metallized Aluminum Nitride AlN Ceramic Substrate

طلاء النحاس نيتريد الألومنيوم الممعدنة الركيزة السيراميك

فئات: , العلامات: , ,
  • وصف
  • سؤال

طلاء النحاس نيتريد الألومنيوم الممعدنة الركيزة السيراميك

طلاء النحاس نيتريد الألومنيوم الممعدنة الركيزة السيراميك

سيراميك نيتريد الألومنيوم have excellent electrical and thermal properties, and are considered to be the most promising high thermal conductivity ceramic substrate materials. In order to seal the package structure, mount components and connect input and output terminals, the surface and interior of the aluminum nitride ceramic substrate need to be metallized. The reliability and performance of ceramic surface metallization have an important impact on the application of ceramic substrates, and firm bonding strength and excellent air tightness are the most basic requirements. Considering the heat dissipation of the substrate, it is also required to have high thermal conductivity at the interface between the metal and the ceramic. The metallization methods on the surface of نيتريد الألومنيوم ceramics include: thin film method, thick film method, high melting point metallization method, electroless plating method, direct copper cladding method (DBC), إلخ.

DBC ceramic substrate/for electronic heating devices/Copper Plating Metallized Aluminum Nitride AlN Ceramic Substrate /FUBOON

DBC(Direct Bonded Copper)tenique denotes a special process in which the copper foil and the al2o3 or AlN (one or both sides) are directly bonded under appropriate high temperature. The finished super-thin DBC substrate has excellent electrical isolation,الموصلية الحرارية العالية, fine solderability and high bonding strength.It may be structured just lick PCB to get etched wiring and has high curreng loading capability .Therefore DBC ceramic substrates have become the base material of tuture for both the construction and the interconnection techniques of high power semiconductor electronic circuits and also have been the basis for “chip on boaed”technology which repre-sents the packaging trend in century.
Metallized Aluminum Nitride
DBC Features
1.قوة ميكانيكية عالية,mechanically stable shape;قوة عالية,fine thermal conductivity,عزل كهربائي ممتاز;التصاق جيد,مقاومة للتآكل;
2.Much better thermal cycling capabilities (يصل إلى 50000 لويزيانا بيليه جريل الشاعل),موثوقية عالية;
3.May be structured just like PCB boards or IMS substrates to get etched wiring;
4.لا تلوث,نظيفة بيئيا;
5.Wide application temperature:-55℃ ~ 850℃; The thermal expansion coefficient is closed to that of silicon, so production technologies of power module are greatly simplified.

طلاء النحاس نيتريد الألومنيوم الممعدنة الركيزة السيراميك

Aluminium Nitride Material Properties
ملكيات
FUB-AN180
FUB-AN200
FUB-AN220
اللون
Gray
Gray
Beige
Main Content
96%ALN
96%ALN
97%ALN
Main Characteristics
الموصلية الحرارية العالية,Excellent Plasma Resistance
Main Applications
Heat Dissipating Parts,Plasma Resistance Parts
الكثافة الظاهرية
3.30
3.30
3.28
أمتصاص الماء
0.00
0.00
0.00
صلابة فيكرز(تحميل 500 جرام)
10.00
9.50
9.00
قوة العاطفة
>=350
>=325
>=280
قوة الضغط
2,500.00
2,500.00
–
Young’ Modulus of Elasticity
320.00
320.00
320.00
نسبة بواسون
0.24
0.24
0.24
كسر صلابة
–
–
–
Coefficient Linear Thermal Expansion
40-400 degree Celsius
4.80
4.60
4.50
توصيل حراري
20 degree Celsius
180.00
200.00
220.00
حرارة نوعية
0.74
0.74
0.76
Thermal Shocking Resistance
–
–
–
حجم المقاومة
20 degree Celsius
>=10-14
>=10-14
>=10-13
قوة عازلة
>=15
>=15
>=15
ثابت العزل الكهربائي
1ميغا هيرتز
9.00
8.80
8.60
فقدان الظل
*10-4
5.00
5.00
6.00
ملاحظة: The value is just for review, different using conditions will have a little difference.

اتصل بنا






منتجات ذات صله