Hauptsächlich durch Verdunstung, Magnetronsputtern und andere Oberflächenabscheidungsprozesse zur Durchführung der Metallisierung der Substratoberfläche, zunächst unter der Bedingung des Vakuumsputterns, Titan, und dann sind es Kupferpartikel, die Beschichtungsdicke, Beenden Sie dann die Herstellung der Linie mit gewöhnlichem PCB-Handwerk, und dann zur Galvanisierung/stromlosen Abscheidung, um die Dicke der Linie zu erhöhen, Die Vorbereitung von DPC Weg beinhaltet Vakuumbeschichtung, Nassabscheidung,Belichtungsentwicklung, Ätzen und andere Prozesse.