Mit seinen Eigenschaften der elektrischen Isolierung und der hervorragenden Wärmeleitfähigkeit, Aluminiumnitrid-Keramik ist ideal für
Anwendungen, bei denen Wärmeableitung erforderlich ist. Zusätzlich, da es einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten bietet (Côte) in der Nähe von Silizium, und ausgezeichnete Plasmabeständigkeit, Es wird für Komponenten von Halbleiterverarbeitungsgeräten verwendet.
Vorteile:
· Hohe Wärmeleitfähigkeit kombiniert mit guten elektrischen Isolationseigenschaften.
· Außergewöhnliche Stabilität, wenn sie vielen geschmolzenen Salzen ausgesetzt ist.
· Thermische Stabilität bis mindestens 1500°C
· Günstige mechanische Eigenschaften bis in den Hochtemperaturbereich.
· Geringe Wärmeausdehnung und Temperaturwechselbeständigkeit.
· Besondere optische und akustische Eigenschaften.

· Biegefestigkeit ist 300 ±5MPa
· Der Wärmeausdehnungskoeffizient beträgt 5,6×10-6K-1 (20-1000°C)
· Wärmeleitfähigkeit ist 70-180 W/m.K
· Isolationswiderstand ist >1012cm (20°C)

Produkte:
· AlN-Keramik-Kühlkörper für Hochleistungssysteme
· AlN-Tiegel zum Metallschmelzen
· AlN Keramikstab
· AlN-Keramik-Heizung
· Keramiksubstrat
· Benutzerdefinierte Form