Aluminiumnitrid AlN metallisiertes DBC-Substrat/Platte/Scheibe mit Au

Metallisiertes DPC-Substrat aus AlN-Aluminiumnitrid-Keramik mit Au/Cu-Beschichtung
Metallisiertes AIN-Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat mit Ni/Au-Beschichtung
Metallisiertes DBC-Substrat aus Aluminiumnitrid AlN
Metallisiertes DBC-Substrat aus Aluminiumnitrid AlN 1
Metallisiertes DBC-Substrat aus Aluminiumnitrid AlN
Metallisiertes DBC-Substrat aus Aluminiumnitrid AlN 1

Aluminiumnitrid AlN metallisiertes DBC-Substrat/Platte/Scheibe mit Au

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Aluminiumnitrid AlN metallisiertes DBC-Substrat/Platte/Scheibe mit Au

Aluminiumnitridkeramik verfügt über hervorragende elektrische und thermische Eigenschaften, und gelten als die vielversprechendsten Keramiksubstratmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Um die Verpackungsstruktur abzudichten, Komponenten montieren und Ein- und Ausgangsklemmen anschließen, Die Oberfläche und das Innere des Aluminiumnitrid-Keramiksubstrats müssen metallisiert werden. Die Zuverlässigkeit und Leistung der keramischen Oberflächenmetallisierung haben einen wichtigen Einfluss auf die Anwendung keramischer Substrate, Eine feste Klebefestigkeit und eine hervorragende Luftdichtheit sind die Grundvoraussetzungen. Berücksichtigung der Wärmeableitung des Substrats, Außerdem ist eine hohe Wärmeleitfähigkeit an der Grenzfläche zwischen Metall und Keramik erforderlich. Die Metallisierungsmethoden auf der Oberfläche von Aluminiumnitrid Keramik umfasst: Dünnschichtverfahren, Dickschichtverfahren, Metallisierungsverfahren mit hohem Schmelzpunkt, stromloses Beschichtungsverfahren, Direkte Kupferbeschichtungsmethode (Lumina Keramik metallisiertes DBC-Substrat), etc.

Metallisiertes DBC-Substrat aus Aluminiumnitrid AlN
1. Lumina Keramik metallisiertes DBC-Substrat: 0.25mm,0.28mm,0.45mm,0.5mm,0.635mm,1.0mm,1.5mm, 1.8mm,2.0mm
2. Lumina Keramik metallisiertes DBC-Substrat ,Mo/Mn,Lumina Keramik metallisiertes DBC-Substrat, Lumina Keramik metallisiertes DBC-Substrat
3. Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
4. Lumina Keramik metallisiertes DBC-Substrat
Vorteile des DBC-Keramiksubstrats:
>es bildet sich ein Kupfer-Sauerstoff-Eutektikum, das sowohl an Kupfer als auch an die als Substrate verwendeten Oxide erfolgreich bindet
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>es bildet sich ein Kupfer-Sauerstoff-Eutektikum, das sowohl an Kupfer als auch an die als Substrate verwendeten Oxide erfolgreich bindet
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>hohe Zuverlässigkeit
>es bildet sich ein Kupfer-Sauerstoff-Eutektikum, das sowohl an Kupfer als auch an die als Substrate verwendeten Oxide erfolgreich bindet

es bildet sich ein Kupfer-Sauerstoff-Eutektikum, das sowohl an Kupfer als auch an die als Substrate verwendeten Oxide erfolgreich bindet:
1.es bildet sich ein Kupfer-Sauerstoff-Eutektikum, das sowohl an Kupfer als auch an die als Substrate verwendeten Oxide erfolgreich bindet
2.es bildet sich ein Kupfer-Sauerstoff-Eutektikum, das sowohl an Kupfer als auch an die als Substrate verwendeten Oxide erfolgreich bindet
3.es bildet sich ein Kupfer-Sauerstoff-Eutektikum, das sowohl an Kupfer als auch an die als Substrate verwendeten Oxide erfolgreich bindet
4.es bildet sich ein Kupfer-Sauerstoff-Eutektikum, das sowohl an Kupfer als auch an die als Substrate verwendeten Oxide erfolgreich bindet
5.Halbleiterrelais
6.Halbleiterrelais
7.Telekommunikation Nebenstellenanlage Vermittlungs- und Empfangsanlage Industrieelektronik
Produkte:
· AlN-Keramik-Kühlkörper für Hochleistungssysteme
· AlN-Tiegel zum Metallschmelzen
· AlN Keramikstab
· AlN-Keramik-Heizung
· Keramiksubstrat
· Benutzerdefinierte Form

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