Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat, AlN-Keramik-Aluminiumnitrid-Teil_1, niedriger Ausdehnungskoeffizient, hohe Festigkeit, Aluminiumnitrid
Widerstand, chemische Resistenz, hoher Widerstand , geringer dielektrischer Verlust, ist die ideale LSI-Wärmeableitungsplatine und -verpackung
Materialien.
ALN-Keramik Verwenden Sie hitzebeständige Schmelzerosion und Thermoschockbeständigkeit, kann GaAs-Kristalltiegel herstellen, Al-Verdunstungspfanne,
MHD-Stromerzeugungsanlagen und korrosionsbeständige Hochtemperatur-Turbinenteile, unter Verwendung seiner optischen Eigenschaften kann als verwendet werden
ein Infrarotfenster.

Aluminiumnitrid (ALN) ist ein keramisches Material mit herausragenden Eigenschaften wie hoher Wärmeleitfähigkeit und hoher elektrischer Leitfähigkeit
Widerstand. Zusätzlich, Es zeichnet sich durch Vorteile wie eine hohe Härte aus, es bildet sich ein Kupfer-Sauerstoff-Eutektikum, das sowohl an Kupfer als auch an die als Substrate verwendeten Oxide erfolgreich bindet, geringer dielektrischer Verlust und geringe
Côte.