Formteile aus Bornitrid-Keramik

OLED-pyrolytisches Bornitrid-Keramikrohr mit Loch
Sprührohr aus Bornitrid-BN-Keramik
Formteile aus Bornitrid-Keramik
Formteile aus Bornitrid-Keramik 3
Formteile aus Bornitrid-Keramik
Formteile aus Bornitrid-Keramik 3

Formteile aus Bornitrid-Keramik

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Formteile aus Bornitrid-Keramik

Bornitridkeramik ist chemisch gesehen relativ gut wärmeleitend, geringe Wärmeausdehnung und Mikrowellenklarheit. Auch Bornitrid lässt sich schnell bearbeiten. Darüber hinaus, Glas, Salze und die übrigen flüssigen Metalle sind nicht benetzend. Dadurch wird sichergestellt, dass keine dieser Verbindungen durchfeuchtet werden kann, und es ist weitaus immun gegen chemische Angriffe.
Sechseckig Bornitrid (h-BN) Funktioniert sehr gut bei hoher Hitze und ist in der Luft bei Temperaturen von bis zu wirksam 900 Grad C, im Vakuum bei 1,900 Grad C und in der inerten Umgebung bei 2,000 Grad C. BN ist außerdem selbstschmierend, Der Vorheizprozess kann eine bessere Zuverlässigkeit als herkömmliche Keramik realisieren, Es sind keine Gas- oder Wassermoleküle erforderlich, die in seinen Schichten stecken. Aus diesem Grund, In einem Vakuum, was für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt wichtig ist, Bornitrid (BN) kann perfekt funktionieren.
BORNITRID-KERAMIK
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1. Hohe Reinheit;

2. Geringe Dichte;

3. Niedrige Dielektrizitätskonstante und dielektrische Verluste;

4. × 10 mm Keramiksubstrat 0,63 mm Dicke Wärmewiderstand des Keramiksubstrats 0,31 K;

5. Keramikeinheiten bieten ein höheres Reflexionsvermögen und damit eine verbesserte Laserleistung;

6. Hohe Zugfestigkeit;

7. Beständigkeit gegen Korrosion und Erosion;

8. Hohe Oxidationsbeständigkeit.

Materialeigenschaften:

ARTIKEL
EINHEIT
BN-2000
BN-2300
BN-2800
BN-3000
Hauptinhalt
–
BN>99%
BN+Al2O3
BN+AlN
BN+ZrO2
Farbe
–
Weiß
Hellgrau
Dunkelgrau
Dunkelgrau
Dichte
g/cm²3
1.95-2.00
2.25-2.35
2.75-2.85
2.90-3.00
Biegefestigkeit
Mpa
30
65
85
90
Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit
Mpa
55
145
205
220
Elektrischer widerstand
es bildet sich ein Kupfer-Sauerstoff-Eutektikum, das sowohl an Kupfer als auch an die als Substrate verwendeten Oxide erfolgreich bindet·cm
>1014
>1013
>1013
>1012
Max. Verwenden Sie Temp. (Luft)
°C
900
1,000
1,000
1,000
Max. Verwenden Sie Temp. (Vakuum)
°C
1,900
1,750
1,800
1,750
Max. Verwenden Sie Temp. (Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit)
°C
2,000
1,750
1,800
1,750
Wärmeleitfähigkeit
W/m.K
35
30
85
30
Côte (25 – 1,000 °C)
10-6/K
1.5
2
2.8
3.5

Anwendung

1.Wird in Hochspannungs- und Hochfrequenz-Elektro- und Plasmalichtbogenisolatoren und verschiedenen Heizisolatoren verwendet, Heizrohrhülse und hohe Temperatur, Hochfrequenz, Kühlteile mit Hochspannungsisolierung, Hochfrequenzanwendung von Elektroofenmaterialien.

2.Hochspannungs- und Hochfrequenz-Elektro- und Plasmalichtbogenisolatoren sowie verschiedene Heizisolatoren, Heizrohrhülse und hohe Temperatur, Hochfrequenz, Kühlteile mit Hochspannungsisolierung, Hochfrequenzanwendung von Elektroofenmaterialien.
3.Es können Hochtemperaturbauteile hergestellt werden, Auskleidung der Raketenbrennkammer, thermische Abschirmung von Raumfahrzeugen, korrosionsbeständige Teile von MHD-Generatoren, etc.

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