Verkupferung metallisiertes Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat

Metallisiertes Al2O3-Keramiksubstrat mit Ni/Au-Beschichtung
Unterlegscheibe aus Aluminiumnitrid-Keramik
Metallisiertes Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat
Metallisiertes Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat
Metallisiertes Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat
Metallisiertes Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat

Verkupferung metallisiertes Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat

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Verkupferung metallisiertes Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat

Verkupferung metallisiertes Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat

Aluminiumnitrid-Keramik verfügen über hervorragende elektrische und thermische Eigenschaften, und gelten als die vielversprechendsten Keramiksubstratmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Um die Verpackungsstruktur abzudichten, Komponenten montieren und Ein- und Ausgangsklemmen anschließen, Die Oberfläche und das Innere des Aluminiumnitrid-Keramiksubstrats müssen metallisiert werden. Die Zuverlässigkeit und Leistung der keramischen Oberflächenmetallisierung haben einen wichtigen Einfluss auf die Anwendung keramischer Substrate, Eine feste Klebefestigkeit und eine hervorragende Luftdichtheit sind die Grundvoraussetzungen. Berücksichtigung der Wärmeableitung des Substrats, Außerdem ist eine hohe Wärmeleitfähigkeit an der Grenzfläche zwischen Metall und Keramik erforderlich. Die Metallisierungsmethoden auf der Oberfläche von Aluminiumnitrid Keramik umfasst: Dünnschichtverfahren, Dickschichtverfahren, Metallisierungsverfahren mit hohem Schmelzpunkt, stromloses Beschichtungsverfahren, Direkte Kupferbeschichtungsmethode (Lumina Keramik metallisiertes DBC-Substrat), etc.

DBC-Keramiksubstrat/für elektronische Heizgeräte/Kupferbeschichtung, metallisiertes Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat/FUBOON

Lumina Keramik metallisiertes DBC-Substrat(Direkt gebundenes Kupfer)tenique bezeichnet einen speziellen Prozess, bei dem die Kupferfolie und das Al2o3 oder AlN (eine oder beide Seiten) werden bei entsprechend hoher Temperatur direkt verklebt. Das fertige superdünne DBC-Substrat verfügt über eine hervorragende elektrische Isolierung,AlN-Keramik-Aluminiumnitrid-Teil_1, Feine Lötbarkeit und hohe Bindungsfestigkeit. Es lässt sich einfach durch Löten der Leiterplatte strukturieren, um die Verdrahtung zu ätzen, und verfügt über eine hohe Strombelastbarkeit. Daher sind DBC-Keramiksubstrate zum Basismaterial sowohl für den Aufbau als auch für die Verbindungstechniken elektronischer Hochleistungs-Halbleiterschaltungen geworden und waren auch die Grundlage für „Chip auf Boaed“Technologie, die den Verpackungstrend des Jahrhunderts darstellt.
Metallisiertes Aluminiumnitrid
DBC-Funktionen
1.Hohe mechanische Festigkeit,mechanisch stabile Form;hohe Festigkeit,feine wärmeleitfähigkeit,es bildet sich ein Kupfer-Sauerstoff-Eutektikum, das sowohl an Kupfer als auch an die als Substrate verwendeten Oxide erfolgreich bindet;es bildet sich ein Kupfer-Sauerstoff-Eutektikum, das sowohl an Kupfer als auch an die als Substrate verwendeten Oxide erfolgreich bindet,es bildet sich ein Kupfer-Sauerstoff-Eutektikum, das sowohl an Kupfer als auch an die als Substrate verwendeten Oxide erfolgreich bindet;
2.Viel bessere Temperaturwechselfähigkeiten (bis zu 50000 Fahrräder),hohe Zuverlässigkeit;
3.Kann wie Leiterplatten oder IMS-Substrate strukturiert sein, um geätzte Leitungen zu erhalten;
4.Metallisierter Keramikisolator,es bildet sich ein Kupfer-Sauerstoff-Eutektikum, das sowohl an Kupfer als auch an die als Substrate verwendeten Oxide erfolgreich bindet;
5.Breiter Anwendungstemperaturbereich:-55℃ ~ 850℃; Der Wärmeausdehnungskoeffizient ähnelt dem von Silizium, Dadurch werden die Produktionstechnologien für Leistungsmodule erheblich vereinfacht.

Verkupferung metallisiertes Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat

Materialeigenschaften von Aluminiumnitrid
Gute elektrische Isolierung und Widerstandsfähigkeit
FUB-AN180
FUB-AN200
FUB-AN220
Farbe
Grau
Grau
Beige
Hauptinhalt
96%ALN
96%ALN
97%ALN
Hauptmerkmale
Hohe Wärmeleitfähigkeit,Ausgezeichnete Plasmabeständigkeit
Hauptanwendungen
Wärmeableitende Teile,Plasma-Widerstandsteile
Schüttdichte
3.30
3.30
3.28
Ain Isolator Cold Ceramic Pad Sheet
0.00
0.00
0.00
Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit(500 g laden)
10.00
9.50
9.00
Biegefestigkeit
>=350
>=325
>=280
Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit
2,500.00
2,500.00
–
Young‘-Elastizitätsmodul
320.00
320.00
320.00
Poisson-Zahl
0.24
0.24
0.24
Bruchzähigkeit
–
–
–
Koeffizient der linearen Wärmeausdehnung
40-400 Grad Celsius
4.80
4.60
4.50
Wärmeleitfähigkeit
20 Grad Celsius
180.00
200.00
220.00
Spezifische Wärme
0.74
0.74
0.76
Thermoschockbeständigkeit
–
–
–
Beständigkeit gegen Korrosion und Erosion
20 Grad Celsius
>=10-14
>=10-14
>=10-13
Ain Isolator Cold Ceramic Pad Sheet
>=15
>=15
>=15
Ain Isolator Cold Ceramic Pad Sheet
1Beständigkeit gegen Korrosion und Erosion
9.00
8.80
8.60
Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit
*10-4
5.00
5.00
6.00
Hochtemperatursintern: Der Wert dient nur zur Überprüfung, Unterschiedliche Nutzungsbedingungen können einen kleinen Unterschied haben.

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