Sustratos cerámicos de nitruro de aluminio para paquetes electrónicos
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Sustratos cerámicos de nitruro de aluminio para paquetes electrónicos
Nitruro de aluminio is one of the few materials that offers electrical insulation and high thermal conductivity. Esto hace que AlN sea extremadamente útil en aplicaciones electrónicas de alta potencia en aplicaciones de disipadores de calor y esparcidores de calor..
Nitruro de aluminio (AlN) es un material excelente para usar si se requieren propiedades de alta conductividad térmica y aislamiento eléctrico. Por sus cualidades, es un material ideal para su uso en gestión térmica y aplicaciones eléctricas.
Algunas aplicaciones comunes del nitruro de aluminio incluyen las siguientes:
Disipadores de calor & esparcidores de calor Aislantes eléctricos para láser Mandriles, abrazaderas para equipos de procesamiento de semiconductores Aislantes eléctricos Manejo y procesamiento de obleas de silicio Sustratos & aisladores para dispositivos microelectrónicos & Dispositivos optoelectrónicos Sustratos para paquetes electrónicos Portadores de chips para sensores y detectores Chip permite Col permite Componentes de gestión de calor láser Accesorios de metal fundido Paquetes para dispositivos de microondas.
Sustratos cerámicos de nitruro de aluminio para paquetes electrónicos
Características
* Conductividad térmica muy alta (> 200 W/mK)
* Alta capacidad de aislamiento eléctrico (>1.1012Ωcm)
* Fuerza según el método del doble anillo >320 MPa (fuerza biaxial)
* Baja expansión térmica 4 a 6×10-6K-1(Entre 20 y 1000°C)
* Buena capacidad de metalización
Hoja de propiedades
Propiedad | Bola de rodamiento de cerámica de circonio | Cerámica de nitruro de alúmina |
Color | Gris | |
Propiedades mecánicas | ||
Densidad | g/cm3 | 3.31 |
Fuerza compresiva | MPa | 2100 |
Fuerza flexible | MPa | 335 |
Dureza Vickers | GPa | 11 |
Propiedades termales | ||
Temperatura máxima | ||
oxidante | ° C | 700 |
Inerte | ° C | 1300 |
Bola de rodamiento de cerámica de circonio | 30 | |
@ 25°C | W/mK | 180 |
@ 300°C | W/mK | 130 |
Coeficiente de Expansión | ||
CET 25°C ➞ 100°C | 10^-6/°C | 3.6 |
CET 25°C ➞ 300°C | 10^-6/°C | 4.6 |
CET 25°C ➞ 500°C | 10^-6/°C | 5.2 |
CTE 25°C ➞ 1000°C | 10^-6/°C | 5.6 |
Calor especifico | 100° C | 750 |
Resistencia al choque térmico ΔT | ° C | 400 |
Propiedades electricas | ||
Constante dieléctrica | 1 megahercio | 8.6 |
Resistencia dieléctrica | kV/mm | >15 |
Tangente de pérdida | 1 megahercio | 5×10^-4 |
Sustratos cerámicos de nitruro de aluminio para paquetes electrónicos
Aplicaciones de nitruro de alúmina
-Disipadores de calor & esparcidores de calor
-Mandriles, anillos de sujeción para equipos de procesamiento de semiconductores
-Aislantes eléctricos
-Manipulación y procesamiento de obleas de silicio
-Sustratos & aisladores para dispositivos microelectrónicos & dispositivos optoelectrónicos
-Sustratos para paquetes electrónicos.
-Portadores de chips para sensores y detectores
-Componentes de gestión de calor láser