Revestimiento de Ni/Au del sustrato cerámico metalizado Al2O3

DBC (Cobre adherido directamente) tenique denota un proceso especial en el que la lámina de cobre y el al2o3 o AlN (uno o ambos lados) Están unidos directamente bajo alta temperatura adecuada.. El sustrato DBC superfino acabado tiene un excelente aislamiento eléctrico.,alta conductividad térmica, Soldabilidad fina y alta resistencia de unión. Puede estructurarse simplemente lamiendo PCB para obtener cableado grabado y tiene una alta capacidad de carga de corriente. Por lo tanto, los sustratos cerámicos DBC se han convertido en el material base de tutura tanto para la construcción como para las técnicas de interconexión de circuitos electrónicos semiconductores de alta potencia. y también han sido la base para «chip en boaed» tecnología que representa la tendencia del packaging en el siglo.