Sustrato de DPC metalizado cerámico de nitruro de aluminio AlN con revestimiento de Au/Cu

Sustrato de DPC metalizado cerámico de nitruro de aluminio AlN con revestimiento de Au/Cu

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Sustrato de DPC metalizado cerámico de nitruro de aluminio con revestimiento de Au/Cu

Sustrato DPC metalizado cerámico de nitruro de aluminio

DPC (Cobre chapado directo) Introducción al sustrato:

Principalmente por evaporación, pulverización catódica con magnetrón y otros procesos de deposición superficial para llevar a cabo la metalización de la superficie del sustrato, primero bajo la condición de pulverización catódica al vacío, titanio, y luego son partículas de cobre, el espesor del revestimiento, luego termine de hacer la línea con una artesanía de PCB ordinaria, y luego a la forma de enchapado/deposición no electrolítica para aumentar el grosor de la línea, la preparación de DPC La forma contiene recubrimiento al vacío., deposición húmeda,Desarrollo de exposición, grabado y otros procesos.

DPC Sustrato cerámico Ventajas: > En términos de procesamiento de formas., Sustrato cerámico DPC necesita ser cortado con láser, La taladradora, fresadora y punzonadora tradicional no se puede procesar con precisión., entonces la combinación de fuerza y ​​ancho de línea también es más fina. > El rendimiento cristalino del metal es bueno.; > La planitud es buena; > La línea no es fácil de caer.; > La posición de la línea es más precisa., la distancia de la línea es menor, confiable y estable, Puede ser a través del agujero y otras ventajas..
Desventajas del DPC: Sólo puede hacer placas delgadas. (espesor < 300micras), y su costo es alto, el valor de salida es limitado, lo que resulta en un tiempo de envío frecuente que no puede llegar a tiempo.

Sustrato DPC metalizado cerámico de nitruro de aluminio

Propiedades del material de nitruro de aluminio
Propiedades
FUB-AN180
FUB-AN200
FUB-AN220
Color
Gris
Gris
Beige
Contenido principal
96%ALN
96%ALN
97%ALN
Características principales
Alta conductividad térmica,Excelente resistencia al plasma
Aplicaciones principales
Piezas disipadoras de calor,Piezas de resistencia al plasma
Densidad a Granel
3.30
3.30
3.28
Absorción de agua
0.00
0.00
0.00
Dureza Vickers(Carga 500g)
10.00
9.50
9.00
Fuerza flexible
>=350
>=325
>=280
Fuerza compresiva
2,500.00
2,500.00
Módulo de elasticidad de Young
320.00
320.00
320.00
El coeficiente de Poisson
0.24
0.24
0.24
Tenacidad a la fractura
Coeficiente de expansión térmica lineal
40-400 grado Celsius
4.80
4.60
4.50
Bola de rodamiento de cerámica de circonio
20 grado Celsius
180.00
200.00
220.00
Calor especifico
0.74
0.74
0.76
Resistencia al choque térmico
Resistividad de volumen
20 grado Celsius
>=10-14
>=10-14
>=10-13
Resistencia dieléctrica
>=15
>=15
>=15
Constante dieléctrica
1megahercio
9.00
8.80
8.60
Tangente de pérdida
*10-4
5.00
5.00
6.00
Observación: El valor es solo para revisión., Diferentes condiciones de uso tendrán una pequeña diferencia..

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