Soldadura metálica activa con nitruro de aluminio (CON) Piezas estructurales de cerámica

Soldadura metálica activa con nitruro de aluminio (CON) Piezas estructurales de cerámica

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Soldadura metálica activa con nitruro de aluminio (CON) Piezas estructurales de cerámica

CON (Soldadura activa de metales) Es para unir cerámicas que no son mojadas por 'convencionales'.’ soldaduras.

Aplicando un metal activo como el titanio para agregarlo a la aleación de soldadura fuerte., para lograr reacciona químicamente con la superficie de la cerámica principal. Debido al coeficiente de expansión térmica de Al2O3 (7.1 ppm/k), Si3N4 (2.6 ppm/k) y AlN (4.7 ppm/k) es similar al del silicio (4 ppm/k), Cobre de enlace directo (DBC) y AMB son sustratos adecuados para embalajes robustos de dados desnudos, ya que dichos conjuntos.
AMB es la prometedora tecnología de película gruesa aplicable a la electrónica de potencia, Electrónica automotriz, Electrodomésticos, Aeroespacial, Otros.
INNOVACERA proporciona DBC, DPC, y tecnología AMB para sustratos cerámicos personalizados, bienvenido a consultar más.
Soldadura metálica activa con nitruro de aluminio (CON) Cerámico
Propiedades del material de nitruro de aluminio
Propiedades
FUB-AN170
Color
Gris oscuro
Contenido principal
96%ALN
Densidad a Granel(g/cm3)
3.335
Absorción de agua
0.00
Fuerza flexible(MPa)
382.70
Constante dieléctrica(1megahercio)
8.56
Coeficiente de expansión térmica lineal
/℃ ,5°C/min, 20-300℃
2.805*10-6
Bola de rodamiento de cerámica de circonio
30 grado Celsius
>=170
Durabilidad química(mg/cm2)
0.97
Resistencia al choque térmico
Sin grietas
Resistividad de volumen(Oh .cm)
20 grado Celsius
1.4*1014
Resistencia dieléctrica(KV / mm)
18.45
Rugosidad superficial Ra(micras)
0.3-0.5
Comba(longitud ‰ )
<=2‰
Observación: El valor es solo para revisión., Diferentes condiciones de uso tendrán una pequeña diferencia..

Soldadura metálica activa con nitruro de aluminio (CON) Cerámico

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