Sustrato cerámico metalizado de nitruro de aluminio AlN con revestimiento de cobre

Revestimiento de Ni/Au del sustrato cerámico metalizado Al2O3
Arandela de cerámica de nitruro de aluminio
Sustrato cerámico de nitruro de aluminio metalizado AlN
Sustrato cerámico de nitruro de aluminio metalizado AlN
Sustrato cerámico de nitruro de aluminio metalizado AlN
Sustrato cerámico de nitruro de aluminio metalizado AlN

Sustrato cerámico metalizado de nitruro de aluminio AlN con revestimiento de cobre

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Sustrato cerámico metalizado de nitruro de aluminio AlN con revestimiento de cobre

Sustrato cerámico metalizado de nitruro de aluminio AlN con revestimiento de cobre

Cerámica de nitruro de aluminio Tienen excelentes propiedades eléctricas y térmicas., y se consideran los materiales de sustrato cerámico de alta conductividad térmica más prometedores.. Para sellar la estructura del paquete., montar componentes y conectar terminales de entrada y salida, la superficie y el interior del sustrato cerámico de nitruro de aluminio deben metalizarse. La confiabilidad y el rendimiento de la metalización de superficies cerámicas tienen un impacto importante en la aplicación de sustratos cerámicos., Y la fuerza de unión firme y la excelente estanqueidad son los requisitos más básicos.. Teniendo en cuenta la disipación de calor del sustrato., También se requiere tener una alta conductividad térmica en la interfaz entre el metal y la cerámica.. Los métodos de metalización en la superficie de nitruro de aluminio la cerámica incluye: método de película delgada, método de película gruesa, método de metalización de alto punto de fusión, método de recubrimiento no electrolítico, método de revestimiento directo de cobre (DBC), etc.

Sustrato cerámico DBC/para dispositivos de calefacción electrónicos/sustrato cerámico AlN de nitruro de aluminio metalizado con revestimiento de cobre/FUBOON

DBC(Cobre adherido directamente)tenique denota un proceso especial en el que la lámina de cobre y el al2o3 o AlN (uno o ambos lados) Están unidos directamente bajo alta temperatura adecuada.. El sustrato DBC superfino acabado tiene un excelente aislamiento eléctrico.,alta conductividad térmica, Soldabilidad fina y alta resistencia de unión. Puede estructurarse simplemente lamiendo PCB para obtener cableado grabado y tiene una alta capacidad de carga de corriente. Por lo tanto, los sustratos cerámicos DBC se han convertido en el material base de tutura tanto para la construcción como para las técnicas de interconexión de circuitos electrónicos semiconductores de alta potencia. y también han sido la base para «chip en boaed»tecnología que representa la tendencia del packaging en el siglo.
Nitruro de aluminio metalizado
Características del DBC
1.Alta resistencia mecánica,forma mecánicamente estable;alta resistencia,conductividad térmica fina,excelente aislamiento eléctrico;buena adherencia,resistente a la corrosión;
2.Capacidades de ciclo térmico mucho mejores (hasta 50000 ciclos),alta fiabilidad;
3.Puede estructurarse como placas PCB o sustratos IMS para grabar el cableado.;
4.Sin contaminación,ambientalmente limpio;
5.Amplia temperatura de aplicación:-55℃ ~ 850 ℃; El coeficiente de expansión térmica es cercano al del silicio., por lo que las tecnologías de producción de módulos de potencia se simplifican enormemente..

Sustrato cerámico metalizado de nitruro de aluminio AlN con revestimiento de cobre

Propiedades del material de nitruro de aluminio
Propiedades
FUB-AN180
FUB-AN200
FUB-AN220
Color
Gris
Gris
Beige
Contenido principal
96%ALN
96%ALN
97%ALN
Características principales
Alta conductividad térmica,Excelente resistencia al plasma
Aplicaciones principales
Piezas disipadoras de calor,Piezas de resistencia al plasma
Densidad a Granel
3.30
3.30
3.28
Absorción de agua
0.00
0.00
0.00
Dureza Vickers(Carga 500g)
10.00
9.50
9.00
Fuerza flexible
>=350
>=325
>=280
Fuerza compresiva
2,500.00
2,500.00
–
Módulo de elasticidad de Young
320.00
320.00
320.00
El coeficiente de Poisson
0.24
0.24
0.24
Tenacidad a la fractura
–
–
–
Coeficiente de expansión térmica lineal
40-400 grado Celsius
4.80
4.60
4.50
Bola de rodamiento de cerámica de circonio
20 grado Celsius
180.00
200.00
220.00
Calor especifico
0.74
0.74
0.76
Resistencia al choque térmico
–
–
–
Resistividad de volumen
20 grado Celsius
>=10-14
>=10-14
>=10-13
Resistencia dieléctrica
>=15
>=15
>=15
Constante dieléctrica
1megahercio
9.00
8.80
8.60
Tangente de pérdida
*10-4
5.00
5.00
6.00
Observación: El valor es solo para revisión., Diferentes condiciones de uso tendrán una pequeña diferencia..

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