Sustrato cerámico de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica

Disipador de calor de nitruro de aluminio AlN
Sustratos conductores de nitruro de aluminio
Oblea de cerámica de nitruro de aluminio (1)_1
Oblea de cerámica de nitruro de aluminio (2)_1
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Sustrato cerámico de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica

Oblea de cerámica de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica

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Sustrato cerámico de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica

los oblea de cerámica de nitruro de aluminio tiene una alta conductividad térmica de más de 170 W/m. K, alta resistividad, baja pérdida dieléctrica, buen aislamiento, y algunas otras propiedades excelentes. El sustrato ALN es la mejor opción para una amplia gama de materiales aislantes industriales para disipadores de calor de maquinaria y equipos de alta potencia, como sustratos para equipos de alta frecuencia., sustrato de módulo de transistor de alta potencia, circuitos hibridos de alta densidad, dispositivos de potencia de microondas, dispositivos semiconductores de potencia, dispositivos electronicos de potencia, componentes optoelectrónicos, semiconductor láser, DIRIGIÓ, productos de circuitos integrados, etcétera.

El sustrato AlN puede ser la mejor solución en aplicaciones electrónicas donde se requieren condiciones estrictas, como módulos de potencia (MOSFET, IGBT), Paquetes LED para refrigeración y protección de circuitos, paquetes, y módulos.


Sustrato cerámico de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica

La especificación de obleas cerámicas y sustrato.

Materialnitruro de aluminio (AlN), alúmina(al2o3), circonita(ZrO2), Nitrido de silicona(Si3N4), carburo de silicio(Sic)
ColorGris, negro, blanco, rosa, Marfil, amarillento disponible
capacidad dimensionalEl diámetro exterior puede ser de 400 mm., El grosor puede variar de 0,30 mm a 30 mm
ToleranciaEl diámetro exterior puede ser de ± 0,01 mm, El espesor puede ser de ± 0,005 mm
Tratamiento de superficies:superficie natural, lapeado, pulido tipo diamante, metalización, vidriado

Las principales características de las obleas y el sustrato de cerámica AlN.
1. Alta conductividad térmica (170 ~220) W / m.k, es 5 ~ 8.5 veces mayor que la de alúmina
2. Coeficiente de expansión térmica similar al del silicio (Y), ayuda a lograr una alta confiabilidad del chip Si
3. Alta resistencia de aislamiento y fuerza de resistencia de voltaje, pero baja constante dieléctrica y pérdida dieléctrica
4. Alta resistencia mecánica, es hasta 450MPa y cuerpo cerámico muy denso libre de porosidad
5. Ofrece una pureza muy alta hasta 99%, también está libre de toxicidad y cumple con RoHS, Reglamento REACH

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