Défaut

13 Nov

Substrats céramiques Si3N4 DBC et AMB

Substrats céramiques Si3N4 DBC et AMB Avec le développement des semi-conducteurs à large bande passante, dispositifs à semi-conducteurs de puissance à une densité de puissance plus élevée, température de puce plus élevée et fiabilité plus élevée de la direction de développement, et par conséquent, pour l'emballage du module de semi-conducteur de puissance, des exigences plus élevées sont proposées. Y compris notre discussion précédente sur l'absence de soudure, pas de fils de liaison et autres tendances technologiques d'interconnexion, le choix du substrat isolant est également devenu un sujet de discussion fréquent. Afin d'améliorer les performances thermiques du module, [...]

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13 Nov

Processus semi-conducteurs – Gravure

Processus semi-conducteurs – Gravure 1, classification du processus de gravure: Il existe deux principaux types de processus de gravure dans la fabrication de semi-conducteurs: gravure sèche et gravure humide. La gravure sèche est divisée en trois: gravure au plasma, gravure par pulvérisation ionique et gravure ionique réactive (RIE). Bien sûr, la gravure peut également être divisée en gravure graphique et gravure graphique. Gravure à motifs utilisant une résine photosensible ou d'autres matériaux comme masque, seule la partie nue de la gravure s'enlève, alors qu'aucune gravure à motifs n'est effectuée dans le [...]

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13 Nov

Nitrure d'aluminium pour l'industrie des semi-conducteurs

Nitrure d'aluminium pour l'industrie des semi-conducteurs Nitrure d'aluminium (AIN) à haute résistance, résistivité volumique élevée, haute tension d'isolement, coefficient de dilatation thermique, et le silicium s'accordent bien, etc., non seulement utilisé comme additif de frittage de céramique structurelle ou comme phase de renforcement, en particulier dans le domaine des substrats électroniques en céramique et des matériaux d'encapsulation ces dernières années, sa performance est bien supérieure à celle de l'alumine. Matériaux en nitrure d'aluminium dans le domaine de l'électronique et de l'énergie électrique, locomotives, aviation et aérospatiale, défense nationale et industrie militaire, communications et de nombreux industriels [...]

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25 juil

Matériaux céramiques pare-balles

Matériaux céramiques pare-balles 01Le principe du Bulletproof avec des matériaux céramiques Le principe de base de la protection blindée est de dissiper l'énergie d'un projectile, le ralentir et le rendre inoffensif. Alors que la plupart des matériaux d'ingénierie conventionnels, comme les métaux, absorber de l'énergie par déformation plastique de la structure, Les céramiques absorbent l'énergie grâce à des processus de micro-fracturation. Le processus d'absorption d'énergie en céramique pare-balles peut être grossièrement divisé en 3 étapes: (1) étape d'impact initial: la surface en céramique d'impact du projectile, pour que l'ogive s'émousse, dans la surface en céramique [...]

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12 Mai

Circuits imprimés en céramique PCB

Circuits imprimés en céramique PCB Avec la mise à niveau et l'optimisation continues des produits électroniques, les exigences du PCB, le transporteur de ses composants, s'améliorent aussi constamment, résultant en l'émergence de circuits imprimés en céramique. Alors, quels sont les avantages des circuits imprimés à base de céramique par rapport à la fibre de verre traditionnelle (FR-4) et à base d'aluminium et à base de cuivre? FUBOON vous explique: 1. La forme est déformée et stable Le circuit imprimé ordinaire est généralement composé d'une feuille de cuivre et d'un substrat, et la plupart des matériaux de substrat sont en verre [...]

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31 déc

Anneau en céramique pour machine de découpe laser à fibre

Anneau en céramique pour machine de découpe laser à fibre L'anneau en céramique est une partie importante de la tête de coupe de la machine de découpe laser. Sa fonction principale est de transmettre les signaux électriques collectés par la buse de la tête laser, qui joue un rôle important dans le fonctionnement normal et stable de la machine de découpe laser. Il est très important de choisir un anneau en céramique laser de haute qualité pour la machine de découpe laser. L'anneau en céramique laser est composé d'un corps en céramique, pièces en acier inoxydable, et cuivre [...]

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02 août

Composants céramiques avancés

Composants en céramique De nombreux matériaux de corps frittés principalement composés d'oxydes sont largement utilisés dans la production de composants fonctionnels électroniques. Le processus de fabrication de la céramique électronique est à peu près le même que celui de la céramique traditionnelle. Céramique électronique, ou céramiques pour l'industrie électronique, sont fondamentalement différentes des céramiques générales pour l'énergie électrique en termes de composition chimique, microstructure et propriétés électromécaniques. Ces différences sont formées par une série d'exigences techniques particulières mises en avant par l'industrie électronique pour les céramiques électroniques, [...]

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21 juil

Couvercles en céramique pour boîtiers microélectroniques hermétiques

Couvercles en céramique pour boîtiers microélectroniques hermétiques Couvercles en céramique pour boîtiers microélectroniques hermétiques non magnétiques Les couvercles en céramique sont principalement utilisés avec les emballages Cerquad qui nécessitent un joint en verre ou revêtu d'époxyde de stade B. Caractéristiques des couvercles en céramiqueDisponible dans une grande variété de formes, tailles et épaisseur Joint époxy ou verre basse température Options solides ou fenêtre Marquage permanent

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