En appliquant un métal actif comme le titane à ajouter à l'alliage de brasage, pour obtenir une réaction chimique avec la surface de la céramique mère. En raison du coefficient de dilatation thermique de l'Al2O3 (7.1 ppm/K), Si3N4 (2.6 ppm/K) et AIN (4.7 ppm/K) est proche de celui du silicium (4 ppm/K), Cuivre à liaison directe (DBC) et AMB sont des substrats appropriés pour un emballage robuste de dés nus puisque de tels assemblages.

AMB est la technologie prometteuse des couches épaisses qui peut être appliquée à l’électronique de puissance, Electronique automobile, Appareils électroménagers, Aérospatial, Autres.

INNOVACERA fournit DBC, DPC, et technologie AMB pour des substrats céramiques personnalisés, bienvenue pour consulter plus.

Métal actif en nitrure d'aluminium brasé (Plaque de substrat en céramique Al2O3_1) Céramique