1. Substrat céramique DBC:
Cuivre à liaison directe (DBC) les substrats sont couramment utilisés dans les modules de puissance, en raison de leur très bonne conductivité thermique. Ils sont composés d'un carreau de céramique (généralement l'alumine) avec une feuille de cuivre liée sur une ou les deux faces par un procédé d'oxydation à haute température (le cuivre et le substrat sont chauffés à une température soigneusement contrôlée dans une atmosphère d'azote contenant environ 30 ppm d'oxygène; dans ces conditions, un eutectique cuivre-oxygène se forme qui se lie avec succès à la fois au cuivre et aux oxydes utilisés comme substrats). La couche de cuivre supérieure peut être préformée avant la cuisson ou gravée chimiquement à l'aide de la technologie des circuits imprimés pour former un circuit électrique, tandis que la couche de cuivre inférieure est généralement maintenue plate. Le substrat est attaché à un dissipateur de chaleur en y soudant la couche de cuivre inférieure. 2.Avantages du substrat en céramique DBC:
haute résistance mécanique
conductivité thermique fine
excellente isolation électrique
bonne adhérence
résistant à la corrosion
grande fiabilité
propre de l'environnement

Électrique 99% Substrat DBC métallisé en céramique d'alumine