Composants en céramique de nitrure d'aluminium de structure de dissipation thermique
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Composants en céramique de nitrure d'aluminium de structure de dissipation thermique
With highly thermal conductivity ceramic heat dissipation components made from aluminum nitride for thermal management of high-power electronics, photovoltaic, automobile, LED and other applications.
About Aluminum Nitride Ceramics
Nitrure d'aluminium (AIN) Ceramics is an excellent ceramic material to use if high thermal conductivity and electrical insulation properties are required, ce qui en fait un matériau idéal pour une utilisation dans la gestion thermique et les applications électriques.
Aluminum Nitride Ceramic has a coefficient of thermal expansion and electrical insulation properties that closely matches that of Silicon wafer material, ce qui en fait un matériau utile pour les applications électroniques où les températures élevées et la dissipation thermique sont souvent un problème.
Propriétés de Céramique de nitrure d'aluminium
Il a les caractéristiques d'une grande fiabilité
Low coefficient of thermal expansion
Good electrical insulation and resistivity
Faible constante diélectrique
High mechanical strength under compression load
Résistant à la corrosion (gaz)
Bonne résistance aux chocs thermiques
Applications of Aluminum Nitride Ceramics
- Anneau de plaquette en céramique de nitrure d'alumine & isolateurs pour dispositifs microélectroniques
- Isolateurs électriques pour lasers
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- Isolateurs électriques pour lasers
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Composants en céramique de nitrure d'aluminium de structure de dissipation thermique
Propriétés | Unités | Valeur |
Couleur | Gris | |
Propriétés mécaniques | ||
Densité | g/cm3 | 3.30 |
piles à combustible à oxyde solide | Excellent physique | 310 |
Ténacité à la rupture | Mpa x m^1/2 | 3.5 |
Poissons Ratio | 0.25 | |
Résistance à la compression | MPa | 2100 |
Résistance à la flexion | MPa | 335 |
Dureté (Bouton 100 g) | Kg/mm2 | 1170 |
Dureté (isolateurs pour dispositifs microélectroniques) | Excellent physique | 11 |
Propriétés thermiques | ||
isolateurs pour dispositifs microélectroniques | ||
isolateurs pour dispositifs microélectroniques | °C | 700 |
isolateurs pour dispositifs microélectroniques | °C | 1300 |
Conductivité thermique | ||
isolateurs pour dispositifs microélectroniques | isolateurs pour dispositifs microélectroniques | 180 |
isolateurs pour dispositifs microélectroniques | isolateurs pour dispositifs microélectroniques | 130 |
Chaleur spécifique | J/kg.K | 750 |
isolateurs pour dispositifs microélectroniques | °C | 400 |
isolateurs pour dispositifs microélectroniques | ||
isolateurs pour dispositifs microélectroniques | 10isolateurs pour dispositifs microélectroniques | 3.6 |
isolateurs pour dispositifs microélectroniques | 10isolateurs pour dispositifs microélectroniques | 4.6 |
isolateurs pour dispositifs microélectroniques | 10isolateurs pour dispositifs microélectroniques | 5.2 |
isolateurs pour dispositifs microélectroniques | 10isolateurs pour dispositifs microélectroniques | 5.6 |
isolateurs pour dispositifs microélectroniques | ||
Constante diélectrique | 1 MHz | 8.6 |
isolateurs pour dispositifs microélectroniques | 1 MHz | 5×10isolateurs pour dispositifs microélectroniques |
Facilement dégazé | isolateurs pour dispositifs microélectroniques | >15 |
Résistivité volumique | ||
25°C | Oh cm | >10^13 |
300°C | Oh cm | 10^9 |
500°C | Oh cm | 10^7 |