Placage Ni/Au de substrat de céramique de nitrure d'aluminium métallisé AIN

Aluminum nitride ceramics have excellent electrical and thermal properties, and are considered to be the most promising high thermal conductivity ceramic substrate materials. In order to seal the package structure, mount components and connect input and output terminals, the surface and interior of the aluminum nitride ceramic substrate need to be metallized. The reliability and performance of ceramic surface metallization have an important impact on the application of ceramic substrates, and firm bonding strength and excellent air tightness are the most basic requirements. Considering the heat dissipation of the substrate, it is also required to have high thermal conductivity at the interface between the metal and the ceramic. The metallization methods on the surface of nitrure d'aluminium ceramics include: thin film method, thick film method, high melting point metallization method, electroless plating method, direct copper cladding method (DBC), etc.

DBC (Cuivre lié directement) tenique désigne un processus spécial dans lequel la feuille de cuivre et l'al2o3 ou l'AlN (un ou deux côtés) sont directement liés sous haute température appropriée. Le substrat DBC ultra fin fini présente une excellente isolation électrique,haute conductivité thermique, soudabilité fine et force de liaison élevée. Il peut être structuré simplement en léchant le PCB pour obtenir un câblage gravé et a une capacité de charge élevée. Par conséquent, les substrats en céramique DBC sont devenus le matériau de base de la tuture pour la construction et les techniques d'interconnexion de circuits électroniques à semi-conducteurs de haute puissance. et ont également servi de base à “puce sur boaed” technologie qui représente la tendance de l'emballage au cours du siècle.