200SUBSTRATI IN NITRURO DI ALMINUM

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200W(AIN-200)AlN ceramic substrate-200W

200SUBSTRATI IN NITRURO DI ALMINUM

Type of Product:

Nota: larger size, smaller size, thinner thickness or thicker products or other special specifications products can be customized according to customer requirements to o do laser cutting process.

Tolerances for products

Thickness tolerance

Nota: Thickness tolerance of AlN can product according to customer’s requirement, but not less than ±0.01mm

Length*Width tolerance of laser process:

Materials Proper

200SUBSTRATI IN NITRURO DI ALMINUM

Il Aluminum nitride ceramic substrate has a high thermal conductivity of 200W/m. K, alta resistività, bassa perdita dielettrica, buon isolamento, e alcune altre proprietà eccellenti. Il substrato ALN è la scelta migliore per un'ampia gamma di materiali isolanti per dissipatori di calore industriali di macchinari e apparecchiature ad alta potenza come substrati per apparecchiature ad alta frequenza, substrato del modulo transistor ad alta potenza, circuiti ibridi ad alta densità, dispositivi di alimentazione a microonde, dispositivi a semiconduttore di potenza, dispositivi elettronici di potenza, componenti optoelettronici, semiconduttore laser, PORTATO, prodotti IC, e così via.

Il substrato AlN può essere la soluzione migliore nelle applicazioni elettroniche dove sono richieste condizioni rigorose, come i moduli di alimentazione (MOSFET, IGBT), Pacchetti LED per circuiti di raffreddamento e protezione, pacchi, e moduli.
Substrato ceramico di nitruro di alluminio ad alta conduttività termica

Nitruro di alluminio (Al N) è un materiale eccellente da utilizzare se sono richieste elevate proprietà di conducibilità termica e isolamento elettrico. Per le sue qualità, è un materiale ideale per l'uso nella gestione termica e nelle applicazioni elettriche.
Alcune applicazioni comuni del nitruro di alluminio includono quanto segue:
Dissipatori di calore & spargitori di calore Isolatori elettrici per laser Mandrini, anelli di bloccaggio per apparecchiature per la lavorazione di semiconduttori Isolatori elettrici Manipolazione e lavorazione di wafer di silicio Substrati & isolanti per dispositivi microelettronici & dispositivi optoelettronici Substrati per pacchetti elettronici Supporti per chip per sensori e rilevatori Chip let Col let Componenti per la gestione del calore laser Fissaggi in metallo fuso Package per dispositivi a microonde.
200SUBSTRATI IN NITRURO DI ALMINUM
Caratteristiche
* Conduttività termica molto elevata (> 200 W/mK)

* Elevata capacità di isolamento elettrico (>1.1012Ωcm)

* Forza secondo il metodo del doppio anello >320 e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi (forza biassiale)

* Bassa dilatazione termica 4 a 6×10-6K-1(fra 20 e 1000°C)

* Buona capacità di metallizzazione

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