Sfera in ceramica di nitruro di alluminio
- Descrizione
- Inchiesta
Sfera in ceramica di nitruro di alluminio
Descrizione del prodotto
Il nitruro di alluminio è uno dei pochi materiali che offre isolamento elettrico e alta conducibilità termica. This makes AlN
extremely useful in high power electronic applications in heat sink and heat spreader applications.
extremely useful in high power electronic applications in heat sink and heat spreader applications.
Aluminum nitride ceramic substrate, alta conducibilità termica, low coefficient of expansion, resistenza in allumina asta in ceramica, alta temperatura
resistenza, resistenza chimica, alta resistività , bassa perdita dielettrica, is the ideal LSI heat dissipation board and packaging
materiali.
ALN ceramics use heat resistant melt erosion and thermal shock resistance, can produce GaAs crystal crucible, Al evaporation pan,
MHD power generation equipment and high temperature turbine corrosion resistant parts, using its optical properties can be used as
an infrared window.
resistenza, resistenza chimica, alta resistività , bassa perdita dielettrica, is the ideal LSI heat dissipation board and packaging
materiali.
ALN ceramics use heat resistant melt erosion and thermal shock resistance, can produce GaAs crystal crucible, Al evaporation pan,
MHD power generation equipment and high temperature turbine corrosion resistant parts, using its optical properties can be used as
an infrared window.
Nitruro di alluminio (ALN) is a ceramic material with outstanding properties such as high thermal conductivity and high electrical
resistenza. Inoltre, it is featured with advantages such as high hardness, si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati, low dielectric loss and low
costa.
resistenza. Inoltre, it is featured with advantages such as high hardness, si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati, low dielectric loss and low
costa.
Foglio delle proprietà
Proprietà | si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | Ceramica al nitruro di allumina |
Anello di tenuta in ceramica di ossido di allumina | Grigio | |
Proprietà meccaniche | ||
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi | 3.31 |
Resistenza alla compressione | e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi | 2100 |
Resistenza alla flessione | e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi | 335 |
Tubo di protezione al nitruro di silicio | Ra0.1 | 11 |
Proprietà termali | ||
Temperatura massima | ||
Ossidante | °C | 700 |
Inerte | °C | 1300 |
Tubo di protezione al nitruro di silicio | 30 | |
a 25°C | W/mK | 180 |
a 300°C | W/mK | 130 |
Coefficiente di espansione | ||
CET 25°C ➞ 100°C | 10^-6/°C | 3.6 |
CET 25°C ➞ 300°C | 10^-6/°C | 4.6 |
CET 25°C ➞ 500°C | 10^-6/°C | 5.2 |
CET 25°C ➞ 1000°C | 10^-6/°C | 5.6 |
Calore specifico | 100°C | 750 |
Resistenza agli shock termici ΔT | °C | 400 |
Proprietà elettriche | ||
Costante dielettrica | 1 MHz | 8.6 |
Rigidità dielettrica | kV/mm | >15 |
Tangente di perdita | 1 MHz | 5×10^-4 |
Applicazioni di nitruro di allumina
- Dissipatori di calore & diffusori di calore
- Isolatori elettrici per laser
- Chuck, anelli di bloccaggio per apparecchiature per la lavorazione dei semiconduttori
- Isolatori elettrici
- Manipolazione e lavorazione di wafer di silicio
- Substrati & isolanti per dispositivi microelettronici & dispositivi optoelettronici
- Substrati per pacchetti elettronici
- Portachip per sensori e rivelatori
- Chiplet
- Lacci
- Componenti per la gestione del calore laser
- Infissi in metallo fuso
- Pacchetti per dispositivi a microonde
It is widely used in the semiconductor, ~3 ×10-6/℃, electrical and other industries.
Caratteristica:
1.Elevata durezza , diversity 2. High precision and density
3.High reliability and stability 4. Alta conducibilità termica
5.Extremely abrasive resistance performance 6. Wide scope of application
Applicazione
high-power circuits, RF and microwave circuits, GaAs crystal crucible, Al evaporation pan, MHD power generation equipment.
1.Elevata durezza , diversity 2. High precision and density
3.High reliability and stability 4. Alta conducibilità termica
5.Extremely abrasive resistance performance 6. Wide scope of application
Applicazione
high-power circuits, RF and microwave circuits, GaAs crystal crucible, Al evaporation pan, MHD power generation equipment.