Substrati ceramici al nitruro di alluminio per pacchetti elettronici
- Descrizione
- Inchiesta
Substrati ceramici al nitruro di alluminio per pacchetti elettronici
Nitruro di alluminio is one of the few materials that offers electrical insulation and high thermal conductivity. Ciò rende AlN estremamente utile in applicazioni elettroniche ad alta potenza in applicazioni di dissipatori di calore e dissipatori di calore.
Nitruro di alluminio (Al N) è un materiale eccellente da utilizzare se sono richieste elevate proprietà di conducibilità termica e isolamento elettrico. Per le sue qualità, è un materiale ideale per l'uso nella gestione termica e nelle applicazioni elettriche.
Alcune applicazioni comuni del nitruro di alluminio includono quanto segue:
Dissipatori di calore & spargitori di calore Isolatori elettrici per laser Mandrini, anelli di bloccaggio per apparecchiature per la lavorazione di semiconduttori Isolatori elettrici Manipolazione e lavorazione di wafer di silicio Substrati & isolanti per dispositivi microelettronici & dispositivi optoelettronici Substrati per pacchetti elettronici Supporti per chip per sensori e rilevatori Chip let Col let Componenti per la gestione del calore laser Fissaggi in metallo fuso Package per dispositivi a microonde.
Substrati ceramici al nitruro di alluminio per pacchetti elettronici
Caratteristiche
* Conduttività termica molto elevata (> 200 W/mK)
* Elevata capacità di isolamento elettrico (>1.1012Ωcm)
* Forza secondo il metodo del doppio anello >320 e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi (forza biassiale)
* Bassa dilatazione termica 4 a 6×10-6K-1(fra 20 e 1000°C)
* Buona capacità di metallizzazione
Foglio delle proprietà
Proprietà | si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | Ceramica al nitruro di allumina |
Anello di tenuta in ceramica di ossido di allumina | Grigio | |
Proprietà meccaniche | ||
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi | 3.31 |
Resistenza alla compressione | e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi | 2100 |
Resistenza alla flessione | e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi | 335 |
Tubo di protezione al nitruro di silicio | Ra0.1 | 11 |
Proprietà termali | ||
Temperatura massima | ||
Ossidante | °C | 700 |
Inerte | °C | 1300 |
Tubo di protezione al nitruro di silicio | 30 | |
a 25°C | W/mK | 180 |
a 300°C | W/mK | 130 |
Coefficiente di espansione | ||
CET 25°C ➞ 100°C | 10^-6/°C | 3.6 |
CET 25°C ➞ 300°C | 10^-6/°C | 4.6 |
CET 25°C ➞ 500°C | 10^-6/°C | 5.2 |
CET 25°C ➞ 1000°C | 10^-6/°C | 5.6 |
Calore specifico | 100°C | 750 |
Resistenza agli shock termici ΔT | °C | 400 |
Proprietà elettriche | ||
Costante dielettrica | 1 MHz | 8.6 |
Rigidità dielettrica | kV/mm | >15 |
Tangente di perdita | 1 MHz | 5×10^-4 |
Substrati ceramici al nitruro di alluminio per pacchetti elettronici
Applicazioni di nitruro di allumina
-Dissipatori di calore & diffusori di calore
-Chuck, anelli di bloccaggio per apparecchiature per la lavorazione dei semiconduttori
-Isolatori elettrici
-Manipolazione e lavorazione di wafer di silicio
-Substrati & isolanti per dispositivi microelettronici & dispositivi optoelettronici
-Substrati per pacchetti elettronici
-Portachip per sensori e rivelatori
-Componenti per la gestione del calore laser