Elettrico 99% Substrato DBC metallizzato in ceramica di allumina
Substrati ceramici per LED
- Descrizione
- Inchiesta
Elettrico 99% UNlumina Substrato DBC ceramico metallizzato
1. lumina Substrato DBC ceramico metallizzato: 0.25mm,0.28mm,0.45mm,0.5mm,0.635mm,1.0mm,1.5mm, 1.8mm,2.0mm
2. lumina Substrato DBC ceramico metallizzato ,Lu/Mn,Ag, lumina Substrato DBC ceramico metallizzato
3. lumina Substrato DBC ceramico metallizzato
4. lumina Substrato DBC ceramico metallizzato
lumina Substrato DBC ceramico metallizzato,lumina Substrato DBC ceramico metallizzato. lumina Substrato DBC ceramico metallizzato.
Elettrico 99% Substrato DBC metallizzato in ceramica di allumina
Substrato ceramico DBC per dispositivi di riscaldamento elettronici
1. lumina Substrato DBC ceramico metallizzato:
lumina Substrato DBC ceramico metallizzato (lumina Substrato DBC ceramico metallizzato) lumina Substrato DBC ceramico metallizzato, lumina Substrato DBC ceramico metallizzato. lumina Substrato DBC ceramico metallizzato (lumina Substrato DBC ceramico metallizzato) lumina Substrato DBC ceramico metallizzato (lumina Substrato DBC ceramico metallizzato 30 lumina Substrato DBC ceramico metallizzato; lumina Substrato DBC ceramico metallizzato, si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati). si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati, si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati. si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati:
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Elettrico 99% Substrato DBC metallizzato in ceramica di allumina
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | |||
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | 95% | 99% | |
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi | 3.6 | 3.8 |
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | % | <0.4 | <0.2 |
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | °C | 1600 | 1800 |
e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi | si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | 70 | 80 |
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | *10-6/°C | 5.5 | 5.3 |
Costante dielettrica | 9 | 10.5 | |
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | ?·si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | 1013 |
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | 14 | 15 |
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circuiti di controllo della potenza
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