Foglio di nitruro di allumina per lucidatura fine
- Descrizione
- Inchiesta
Foglio di nitruro di allumina per lucidatura fine
Descrizione del prodotto
customized aluminium nitride heat dissipation ceramic substrate/ceramic sheet/ ceramic substrate for circuit board
Applicazione: abrasion resistant lining patch; patch type electronic component substrate; computer accessories.
strong current, strong voltage, high temperature and easy wear parts of electronic appliances and mechanical equipment.
* Elevata capacità di isolamento elettrico (>1.1012Ωcm)
* Forza secondo il metodo del doppio anello >320 e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi (forza biassiale)
* Bassa dilatazione termica 4 a 6×10-6K-1(fra 20 e 1000°C)
* Buona capacità di metallizzazione
strong current, strong voltage, high temperature and easy wear parts of electronic appliances and mechanical equipment.
Caratteristiche
* Conduttività termica molto elevata (> 200 W/mK)
* Elevata capacità di isolamento elettrico (>1.1012Ωcm)
* Forza secondo il metodo del doppio anello >320 e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi (forza biassiale)
* Bassa dilatazione termica 4 a 6×10-6K-1(fra 20 e 1000°C)
* Buona capacità di metallizzazione
Specifiche
Alcune applicazioni comuni del nitruro di alluminio includono quanto segue:
Dissipatori di calore & spargitori di calore Isolatori elettrici per laser Mandrini, anelli di bloccaggio per apparecchiature per la lavorazione di semiconduttori Isolatori elettrici Manipolazione e lavorazione di wafer di silicio Substrati& isolanti per dispositivi microelettronici & dispositivi optoelettronici Substrati per pacchetti elettronici Supporti per chip per sensori e rilevatori Chip let Col let Componenti per la gestione del calore laser Fissaggi in metallo fuso Package per dispositivi a microonde.
Foglio delle proprietà
Proprietà | si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | Ceramica al nitruro di allumina |
Anello di tenuta in ceramica di ossido di allumina | Grigio | |
Proprietà meccaniche | ||
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi | 3.31 |
Resistenza alla compressione | e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi | 2100 |
Resistenza alla flessione | e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi | 335 |
Tubo di protezione al nitruro di silicio | Ra0.1 | 11 |
Proprietà termali | ||
Temperatura massima | ||
Ossidante | °C | 700 |
Inerte | °C | 1300 |
Tubo di protezione al nitruro di silicio | 30 | |
a 25°C | W/mK | 180 |
a 300°C | W/mK | 130 |
Coefficiente di espansione | ||
CET 25°C ➞ 100°C | 10^-6/°C | 3.6 |
CET 25°C ➞ 300°C | 10^-6/°C | 4.6 |
CET 25°C ➞ 500°C | 10^-6/°C | 5.2 |
CET 25°C ➞ 1000°C | 10^-6/°C | 5.6 |
Calore specifico | 100°C | 750 |
Resistenza agli shock termici ΔT | °C | 400 |
Proprietà elettriche | ||
Costante dielettrica | 1 MHz | 8.6 |
Rigidità dielettrica | kV/mm | >15 |
Tangente di perdita | 1 MHz | 5×10^-4 |
Foglio di nitruro di allumina per lucidatura fine
Applicazioni di nitruro di allumina
- Dissipatori di calore & diffusori di calore
- Isolatori elettrici per laser
- Chuck, anelli di bloccaggio per apparecchiature per la lavorazione dei semiconduttori
- Isolatori elettrici
- Manipolazione e lavorazione di wafer di silicio
- Substrati & isolanti per dispositivi microelettronici & dispositivi optoelettronici
- Substrati per pacchetti elettronici
- Portachip per sensori e rivelatori
- Chiplet
- Lacci
- Componenti per la gestione del calore laser
- Infissi in metallo fuso
- Pacchetti per dispositivi a microonde