Alloggiamento in ceramica metallizzata per semiconduttori di potenza

La descrizione di

Alloggiamento in ceramica metallizzata per semiconduttori di potenza
Abbiamo fornito una varietà di diversi gradi ceramici con metallizzazione, Compreso 95% allumina, 99% allumina, zirconia, ossidi di berillio. Ci rende incapaci di soddisfare le diverse esigenze dei diversi clienti.

Alloggiamento in ceramica metallizzata per semiconduttori di potenza
Gli alloggiamenti in ceramica di allumina metallizzata che abbiamo prodotto sono famosi per l'eccellente forza di adesione, denso, corpo in ceramica non porosa e prestazioni a tenuta di vuoto, buone caratteristiche ad alta temperatura, e basso coefficiente di dilatazione, e così via.

Tipi di giunzione:
1.Base in ceramica di allumina + Placcatura in Ag
2.Base in ceramica di allumina + Metallizzazione Mo/Mn
3.Base in ceramica di allumina + Metallizzazione Mo/Mn + Ni placcatura
4. Base in ceramica di allumina + Tungsteno metallizzato + Au placcatura

Qualità cosmetica:
1. La planarità di entrambi i lati terminali deve essere inferiore a 0,01 mm
2.Nessuna bolla sul nichel ( esterno) placcatura alla temperatura fino a 1150°C
3.Nessuna crepa sulla superficie
4.Nessun punto oscuro ( impurità) sulla superficie esterna
5.Con distribuzione uniforme dello smalto

Applicazione:
Diodo, Triodo a gas, Tiristore sottovuoto, il tubo a raggi X, e così via.

Panoramica delle principali proprietà fisiche:

1.Buon isolamento elettrico

2.Elevata resistenza meccanica

3.Eccellente resistenza all'usura

4.Eccellente resistenza alla corrosione

5.Costante dielettrica bassa

Panoramica delle applicazioni principali:

1.Guarnizioni della pompa e altri componenti

2.Inserti resistenti all'usura

3.Rondelle o boccole isolanti

4.Componenti a semiconduttore

5.Componenti aerospaziali

6.Sensori automobilistici

7.Isolatori elettrici o elettronici

Alloggiamento in ceramica metallizzata per semiconduttori di potenza

Descrizioni della lavorazione della metallizzazione:

Metallizzazione disponibile&Specifiche di placcatura: