Processi dei semiconduttori – Acquaforte
Processi dei semiconduttori – Acquaforte 1, classificazione del processo di incisione: Esistono due tipi principali di processi di incisione nella produzione di semiconduttori: incisione a secco e incisione a umido. L'acquaforte a secco è divisa in tre: attacco al plasma, attacco con fascio ionico sputtering e attacco con ioni reattivi (RIE). Ovviamente, l'acquaforte può anche essere divisa in acquaforte grafica e acquaforte grafica. Incisione modellata utilizzando fotoresist o altri materiali come maschera, solo la parte nuda dell'acquaforte, mentre non viene eseguita alcuna incisione a motivi [...]