Si3N4 DBC および AMB セラミック基板 広帯域半導体の発展により, パワー半導体デバイスの電力密度を高める, チップ温度の上昇と開発方向の信頼性の向上, したがって、パワー半導体モジュールのパッケージングについては、より高い要件が提示されます。. 前回のはんだレスの話も含めて, ボンディングワイヤやその他の相互接続技術のトレンドが不要, 絶縁基板の選択も頻繁に話題になります. モジュールの熱性能を向上させるため, [...]
半導体プロセス – エッチング 1, エッチング工程の分類: 半導体製造におけるエッチングプロセスには主に 2 種類あります: ドライエッチングとウェットエッチング. ドライエッチングは3つに分かれます: プラズマエッチング, イオンビームスパッタリングエッチング、反応性イオンエッチング (りえ). もちろん, エッチングはグラフィックエッチングとグラフィックエッチングに分けることもできます. フォトレジストなどをマスクとして使用したパターンエッチング, エッチングの裸の部分だけを取り除きます, 一方、パターン化されたエッチングは実行されません。 [...]
半導体産業用窒化アルミニウム 窒化アルミニウム (AlN) 高い強度を持つ, 高い体積抵抗率, 高い絶縁電圧, 熱膨張係数, シリコンとの相性も抜群です, 固体酸化物形燃料電池, 構造用セラミックスの焼結助剤や強化相としてだけでなく, 特に近年はセラミック電子基板や封止材の分野で注目を集めています。, その性能はアルミナをはるかに超えています. エレクトロニクス・電力分野における窒化アルミニウム材料, 機関車, 航空および航空宇宙, 国防と軍事産業, 通信および多くの産業 [...]
防弾セラミック素材 01セラミック素材による防弾の原理 装甲保護の基本原理は、発射体のエネルギーを消散することです。, 速度を落として無害化する. 従来のエンジニアリング材料の多くは, 金属などの, 構造の塑性変形を通じてエネルギーを吸収する, セラミックスは微細破砕プロセスを通じてエネルギーを吸収します。防弾セラミックスのエネルギー吸収プロセスは大きく次のように分けられます。 3 段階: (1) 初期衝撃段階: 発射体衝突時のセラミック表面, 弾頭が鈍くなるように, セラミックの表面に [...]
PCBセラミック回路基板 電子製品の継続的なアップグレードと最適化, PCBの要件, そのコンポーネントのキャリア, また、絶えず改善しています, その結果、セラミック回路基板が登場しました. そう, 従来のガラス繊維に対するセラミックベースの回路基板の利点は何ですか (FR-4) およびアルミニウム系および銅系? FUBOONが解説します: 1. 形が歪んでいて安定している 通常の PCB は通常、銅箔と基板でできています, 基板材料のほとんどはガラスです [...]
ファイバーレーザー切断機用セラミックリング セラミックリングは、レーザー切断機のカッティングヘッドの重要な部分です. その主な機能は、レーザーヘッドノズルによって収集された電気信号を送信することです, これは、レーザー切断機の正常で安定した動作に重要な役割を果たします. レーザー切断機には高品質のレーザーセラミックリングを選択することが非常に重要です. レーザーセラミックリングはセラミックボディで構成されています, ステンレス鋼部品, と銅 [...]
セラミック部品 電子機能部品の製造には、酸化物を主成分とする多くの焼結体材料が広く使用されています。. 電子セラミックの製造工程は、従来のセラミックとほぼ同じです。. 電子セラミック, またはエレクトロニクス産業用のセラミック, 化学組成の点で電力の一般的なセラミックとは根本的に異なります, 微細構造と電気機械的特性. これらの違いは、電子セラミック業界が電子セラミックに対して提唱した一連の特別な技術要件によって形成されます。, [...]
ハーメチックマイクロエレクトロニクスパッケージ用のセラミック蓋 非磁性ハーメチックマイクロエレクトロニクスパッケージ用のセラミック蓋 セラミック蓋は、主にガラスまたはBステージのエポキシコーティングシールを必要とするCerquadパッケージで使用されます. セラミック蓋の特徴さまざまな形状で利用可能, サイズと厚さ 低温エポキシまたはガラスシール ソリッドまたはウィンドウオプション マーキングの永続性
