1. DBCセラミック基板:
直接結合銅 (DBC) 基板は一般的にパワーモジュールで使用されます, 熱伝導率が非常に良いため. それらはセラミックタイルで構成されています (一般的にアルミナ) 高温酸化プロセスによって片面または両面に銅のシートが接着されています (銅と基板は、窒素雰囲気中で注意深く制御された温度に加熱されます。 30 酸素のppm; これらの条件下で, 銅と基板として使用される酸化物の両方にうまく結合する銅-酸素共晶形態). 最上部の銅層は、焼成前に予備成形するか、プリント回路基板技術を使用して化学的にエッチングして電気回路を形成することができます。, 下部の銅層は通常プレーンに保たれますが. 基板は、下部の銅層をヒートスプレッダにはんだ付けすることによってヒートスプレッダに取り付けられます。2.DBCセラミック基板の利点:
高い機械的強度
微細な熱伝導率
優れた電気的絶縁
良好な接着性
耐食性
高信頼性
環境的にきれい

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