窒化アルミニウムセラミック基板ウェーハブロック
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窒化アルミニウムセラミック基板ウェーハブロック
窒化アルミニウムは、電気絶縁性と高い熱伝導率を提供する数少ない材料の 1 つです。. これにより、AlN は、ヒートシンクおよびヒート スプレッダー アプリケーションの高出力電子アプリケーションで非常に有用になります。.
窒化アルミニウム (AlN) 高い熱伝導率と電気絶縁特性が必要な場合に使用する優れた材料です. その品質のために, 熱管理および電気アプリケーションで使用するのに理想的な材料です.
窒化アルミニウムの一般的な用途には次のようなものがあります。:
ヒートシンク & ヒートスプレッダレーザー用電気絶縁体チャック, 半導体処理装置用クランプリング電気絶縁体シリコンウェーハの取り扱いと処理基板 & マイクロエレクトロニクスデバイス用の絶縁体 & 光電子デバイス 電子パッケージ用基板 センサーおよび検出器用チップキャリア チップレット コルレット レーザー熱管理部品 溶融金属固定具 マイクロ波デバイス用パッケージ.
特徴
* 非常に高い熱伝導率 (> 200 W / mK)
* 高い電気絶縁能力 (>1.1012Ωcm)
* ダブルリング法による強度 >320 MPa (二軸強度)
* 低熱膨張 4 ～6×10-6K-1(の間に 20 および1000°C)
* 良好な金属化能力
プロパティシート
CNCによる生産能力 | 単位 | アルミナ窒化物セラミック |
色 | グレー | |
機械的性質 | ||
密度 | g / cm3 | 3.31 |
固体酸化物形燃料電池 | MPa | 2100 |
曲げ強度 | MPa | 335 |
固体酸化物形燃料電池 | GPa | 11 |
熱特性 | ||
最高温度 | ||
酸化 | °C | 700 |
不活性 | °C | 1300 |
熱伝導率 | 30 | |
@ 25℃ | W / mK | 180 |
@ 300℃ | W / mK | 130 |
膨張係数 | ||
CTE 25°C → 100°C | 10^-6/℃ | 3.6 |
CTE 25°C → 300°C | 10^-6/℃ | 4.6 |
CTE 25°C → 500°C | 10^-6/℃ | 5.2 |
CTE 25°C → 1000°C | 10^-6/℃ | 5.6 |
比熱 | 100°C | 750 |
熱衝撃抵抗ΔT | °C | 400 |
電気特性 | ||
誘電率 | 1 MHz | 8.6 |
絶縁耐力 | kV/mm | >15 |
損失正接 | 1 MHz | 5×10^-4 |
高温 窒化アルミニウムセラミック絶縁体シート ブロック
窒化アルミナの用途
- ヒートシンク & ヒートスプレッダ
- レーザー用電気絶縁体
- チャック, 半導体加工装置用クランプリング
- 電気絶縁体
- シリコンウェーハの取り扱いと処理
- 基板 & マイクロエレクトロニクスデバイス用の絶縁体 & 光電子デバイス
- 電子パッケージ用基板
- センサーおよび検出器用チップキャリア
- チップレット
- スネア
- レーザー熱管理コンポーネント
- 溶湯治具
- マイクロ波デバイス用パッケージ
