メタライズ Al2O3 セラミック基板 Ni/Au メッキ

DBC (直接接合された銅) tenique は、銅箔と al2o3 または AlN をコーティングする特殊なプロセスを指します。 (片面または両面) 適切な高温下で直接接着します. 完成した超薄型 DBC 基板は優れた電気絶縁性を備えています,高熱伝導率, 良好なはんだ付け性と高い接合強度。PCB をなめるだけで配線をエッチングできる構造で、高い電流負荷能力を備えています。そのため、DBC セラミック基板は、高出力半導体電子回路の構築と相互接続技術の両方の基礎材料となっています。そしてまた、 “チップオンボアド” 世紀のパッケージングトレンドを代表するテクノロジー.