Si3N4 DBC 및 AMB 세라믹 기판 광대역 반도체의 발전으로, 더 높은 전력 밀도를 위한 전력 반도체 장치, 더 높은 칩 온도와 개발 방향의 더 높은 신뢰성, 따라서 전력 반도체 모듈 패키징에 대해서는 더 높은 요구 사항을 제시합니다.. 납땜 없음에 대한 이전 이야기를 포함하여, 본딩 와이어 없음 및 기타 상호 연결 기술 동향, 절연 기판의 선택 또한 자주 논의되는 주제가 되었습니다.. 모듈의 열 성능을 향상시키기 위해, [...]
반도체 공정 – 에칭 1, 에칭 공정 분류: 반도체 제조에는 두 가지 주요 유형의 식각 공정이 있습니다.: 건식 에칭과 습식 에칭. 드라이에칭은 3가지로 구분됩니다.: 플라즈마 에칭, 이온빔 스퍼터링 에칭 및 반응성 이온 에칭 (리). 물론, 에칭은 그래픽 에칭과 그래픽 에칭으로 나눌 수도 있습니다.. 포토레지스트나 기타 물질을 마스크로 사용하여 패턴화된 에칭, 에칭된 부분만 제거됨, 패턴 에칭은 수행되지 않습니다. [...]
반도체 산업용 질화알루미늄 질화알루미늄 (알엔) 고강도로, 높은 체적 저항, 높은 절연 전압, 열팽창계수, 그리고 실리콘도 잘 어울려요, 등., 구조용 세라믹 소결 첨가제 또는 강화상으로 사용될 뿐만 아니라, 특히 최근 세라믹 전자 기판 및 봉지 재료 분야에서, 그 성능은 알루미나보다 훨씬 뛰어납니다.. 전자 및 전력 분야의 질화알루미늄 소재, 기관차, 항공 및 우주항공, 국방 및 군사 산업, 통신 및 다양한 산업 [...]
방탄 세라믹 소재 01세라믹 소재의 방탄 원리 갑옷 보호의 기본 원리는 발사체의 에너지를 분산시키는 것입니다., 속도를 늦추고 무해하게 만듭니다.. 반면 대부분의 기존 엔지니어링 재료는, 금속과 같은, 구조물의 소성변형을 통해 에너지를 흡수, 세라믹은 미세 파쇄 공정을 통해 에너지를 흡수합니다. 방탄 세라믹 에너지 흡수 공정은 크게 다음과 같이 나눌 수 있습니다. 3 단계: (1) 초기 영향 단계: 발사체 충격 세라믹 표면, 탄두가 무뎌지도록, 세라믹 표면에 [...]
PCB 세라믹 회로 기판 전자 제품의 지속적인 업그레이드 및 최적화로, PCB의 요구 사항, 구성 요소의 캐리어, 또한 지속적으로 개선되고 있습니다, 세라믹 회로 기판의 출현. 그래서, 기존 유리 섬유에 비해 세라믹 기반 회로 기판의 장점은 무엇입니까? (FR-4) 및 알루미늄 기반 및 구리 기반? FUBOON이 당신을 위해 설명합니다: 1. 모양이 뒤틀리고 안정적입니다. 일반 PCB는 일반적으로 구리 호일과 기판으로 만들어집니다., 대부분의 기판 재료는 유리입니다. [...]
파이버 레이저 커팅 머신용 세라믹 링 세라믹 링은 레이저 절단기의 절단 헤드의 중요한 부분입니다.. 주요 기능은 레이저 헤드 노즐에 의해 수집된 전기 신호를 전송하는 것입니다., 레이저 절단기의 정상적이고 안정적인 작동에 중요한 역할을 하는. 레이저 절단기에 대한 고품질 레이저 세라믹 링을 선택하는 것이 매우 중요합니다. 세라믹 본체로 구성된 레이저 세라믹 링, 스테인레스 스틸 부품, 구리 [...]
세라믹 부품 주로 산화물로 구성된 많은 소결체 재료는 전자 기능 부품의 생산에 널리 사용됩니다.. 전자세라믹의 제조공정은 기존의 세라믹과 거의 동일합니다.. 전자도자기, 또는 전자 산업을 위한 세라믹, 일반 전력용 세라믹과 화학적 조성이 근본적으로 다릅니다., 미세구조 및 전기기계적 특성. 이러한 차이점은 전자 산업에서 전자 세라믹에 대해 제시한 일련의 특수 기술 요구 사항에 의해 형성됩니다., [...]
밀폐형 마이크로 전자 패키지용 세라믹 뚜껑 비자성 밀폐형 마이크로 전자 패키지용 세라믹 뚜껑 세라믹 뚜껑은 유리 또는 B-단계 에폭시 코팅 씰이 필요한 Cerquad 패키지와 함께 주로 사용됩니다.. 세라믹 뚜껑 특징다양한 형태로 사용 가능, 크기와 두께 저온 에폭시 또는 유리 씰 솔리드 또는 창 옵션 마킹 영구성
