질화알루미늄 활성 금속 브레이징 (와 함께) 세라믹 구조 부품

95V 45W 알루미나 커피 메이커용 세라믹 스펙서 링 발열체
진공 브레이징 알루미나 세라믹 스레드 로드
질화알루미늄 활성 금속 브레이징 (와 함께) 세라믹 기판
질화알루미늄 활성 금속 브레이징 (와 함께) 세라믹 기판 2
질화알루미늄 활성 금속 브레이징 (와 함께) 세라믹 기판
질화알루미늄 활성 금속 브레이징 (와 함께) 세라믹 기판 2

질화알루미늄 활성 금속 브레이징 (와 함께) 세라믹 구조 부품

카테고리: , 태그:
  • 설명
  • 문의

질화알루미늄 활성 금속 브레이징 (와 함께) 세라믹 구조 부품

와 함께 (활성 금속 브레이징) '기존의 방식으로 젖지 않는 세라믹을 접합하기 위한 것입니다.’ 납땜.

브레이징 합금에 티타늄과 같은 활성금속을 첨가하여, 모재 세라믹의 표면과 화학적으로 반응합니다. Al2O3의 열팽창 계수로 인해 (7.1 ppm/K), Si3N4 (2.6 ppm/K) 및 AlN (4.7 ppm/K) 실리콘에 가깝다 (4 ppm/K), 직접 본드 구리 (DBC) 및 AMB는 베어 다이스의 견고한 패키징에 적합한 기판입니다..
AMB는 전력전자 분야에 적용 가능한 유망 후막 기술입니다., 자동차 전자, 가전 ​​제품, 항공우주, 기타.
이노바세라(INNOVACERA)는 DBC를 제공합니다., DPC, 맞춤형 세라믹 기판을 위한 AMB 기술, 더 많은 상담을 환영합니다.
질화알루미늄 활성 금속 브레이징 (와 함께) 세라믹
질화알루미늄 재료 특성
세라믹의 특성
FUB-AN170
색상
짙은 회색
메인 콘텐츠
96%ALN
부피 밀도(g/cm3)
3.335
수분 흡수
0.00
굴곡 강도(MPa)
382.70
유전 상수(1MHz)
8.56
계수 선형 열팽창
/℃ ，5℃/분, 20-300℃
2.805*10-6
열 전도성
30 섭씨 온도
>=170
화학적 내구성(mg/cm2)
0.97
열 충격 저항
화질
체적 저항(아.cm)
20 섭씨 온도
1.4*1014
유전 강도(KV/mm)
18.45
표면 거칠기 Ra(μm)
0.3-0.5
캠버(길이 ‰ )
<=2‰
주목: 값은 검토용일 뿐입니다., 다른 사용 조건은 약간의 차이가 있을 것입니다.

질화알루미늄 활성 금속 브레이징 (와 함께) 세라믹

애플리케이션

– RF / 전자레인지 부품

– 전력 계수
– 전력 변압기
– 고출력 LED 패키지

– 레이저 다이오드 서브마운트

– LED 칩 서브 마운트
– 마이크로 전자 패키지
– 트랜지스터

– 높은 열전도율 기판 LED용 & 전력전자

– 전력전자용 기판

– 높은 열전도율 기판 LED용 & 전력전자

– 전력전자용 기판

문의하기






관련 상품