Au가 포함된 알루미늄 질화물 AlN 금속화 DBC 기판/플레이트/디스크

질화알루미늄 세라믹은 전기적, 열적 특성이 우수합니다., 가장 유망한 고열 전도성 세라믹 기판 재료로 간주됩니다.. 패키지 구조를 밀봉하기 위해, 부품 장착 및 입력 및 출력 단자 연결, 질화알루미늄 세라믹 기판의 표면과 내부는 금속화되어야 합니다.. 세라믹 표면 금속화의 신뢰성과 성능은 세라믹 기판의 적용에 중요한 영향을 미칩니다., 견고한 접착력과 우수한 기밀성은 가장 기본적인 요구 사항입니다.. 기판의 방열을 고려하여, 또한 금속과 세라믹의 경계면에서도 높은 열전도율이 요구됩니다.. 표면의 금속화 방법 질화알루미늄 도자기에는 다음이 포함됩니다: 박막 방식, 후막법, 고융점 금속화 방법, 무전해 도금 방식, 직접 구리 클래딩 방식 (DBC), 등.