질화알루미늄 세라믹 볼
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질화알루미늄 세라믹 볼
제품 설명
질화알루미늄은 전기 절연성과 높은 열전도율을 제공하는 몇 안 되는 재료 중 하나입니다.. 이는 AlN을 만든다.
방열판 및 열 분산기 응용 분야의 고전력 전자 응용 분야에 매우 유용합니다..
방열판 및 열 분산기 응용 분야의 고전력 전자 응용 분야에 매우 유용합니다..
질화알루미늄 세라믹 기판, 높은 열전도율, 낮은 팽창 계수, 고강도, 높은 온도
저항, 화학적 내성, 높은 저항력 , 낮은 유전 손실, 이상적인 LSI 방열 보드 및 패키징입니다.
재료.
ALN 세라믹 내열성 용융 침식 및 열충격 저항을 사용합니다., GaAs 결정 도가니를 생산할 수 있습니다, Al 증발 팬,
MHD 발전설비 및 고온터빈 내식부품, 광학적 특성을 사용하여 다음과 같이 사용할 수 있습니다.
적외선 창.
저항, 화학적 내성, 높은 저항력 , 낮은 유전 손실, 이상적인 LSI 방열 보드 및 패키징입니다.
재료.
ALN 세라믹 내열성 용융 침식 및 열충격 저항을 사용합니다., GaAs 결정 도가니를 생산할 수 있습니다, Al 증발 팬,
MHD 발전설비 및 고온터빈 내식부품, 광학적 특성을 사용하여 다음과 같이 사용할 수 있습니다.
적외선 창.
알루미늄 질화물 (ALN) 높은 열전도율, 높은 전기전도도 등 뛰어난 특성을 지닌 세라믹 소재입니다.
저항. 게다가, 높은 경도와 같은 장점이 있습니다., 내식성, 낮은 유전 손실 및 낮은
집.
저항. 게다가, 높은 경도와 같은 장점이 있습니다., 내식성, 낮은 유전 손실 및 낮은
집.
속성 시트
재산 | 단위 | 알루미나 질화물 세라믹 |
색상 | 회색 | |
기계적 성질 | ||
밀도 | g/cm3 | 3.31 |
압축 강도 | MPa | 2100 |
굴곡 강도 | MPa | 335 |
비커스 경도 | 세라믹의 특성 | 11 |
열적 특성 | ||
최대 온도 | ||
산화 | °C | 700 |
둔한 | °C | 1300 |
열 전도성 | 30 | |
@ 25°C | W/mK | 180 |
@ 300°C | W/mK | 130 |
팽창 계수 | ||
CTE 25°C ➞ 100°C | 10^-6/°C | 3.6 |
CTE 25°C ➞ 300°C | 10^-6/°C | 4.6 |
CTE 25°C ➞ 500°C | 10^-6/°C | 5.2 |
CTE 25°C ➞ 1000°C | 10^-6/°C | 5.6 |
비열 | 100°C | 750 |
열충격 저항 ΔT | °C | 400 |
전기적 특성 | ||
유전 상수 | 1 MHz | 8.6 |
유전 강도 | kV/mm | >15 |
손실 탄젠트 | 1 MHz | 5×10^-4 |
알루미나 질화물 응용
- 방열판 & 방열판
- 레이저용 전기 절연체
- 척, 반도체 공정 장비용 클램프 링
- 전기 절연체
- 실리콘 웨이퍼 취급 및 처리
- 기판 & 마이크로 전자 장치용 절연체 & 광전자 기기
- 전자 패키지용 기판
- 센서 및 감지기용 칩 캐리어
- 칩렛
- 올가미
- 레이저 열 관리 구성 요소
- 용융 금속 고정물
- 전자레인지용 패키지
반도체에 널리 사용됩니다., 전자 제품, 전기 및 기타 산업.
특징:
1.높은 경도 , 다양성 2. 높은 정밀도와 밀도
3.높은 신뢰성과 안정성 4. Si3n4 세라믹 기판
5.극도의 내마모성 성능 6. 넓은 적용 범위
애플리케이션
고전력 회로, RF 및 마이크로파 회로, GaAs 결정 도가니, Al 증발 팬, MHD 발전설비.
1.높은 경도 , 다양성 2. 높은 정밀도와 밀도
3.높은 신뢰성과 안정성 4. Si3n4 세라믹 기판
5.극도의 내마모성 성능 6. 넓은 적용 범위
애플리케이션
고전력 회로, RF 및 마이크로파 회로, GaAs 결정 도가니, Al 증발 팬, MHD 발전설비.