질화알루미늄 열분석 도가니

방열 구조 알루미늄 질화물 세라믹 부품
알루미늄 질화물 세라믹 방열판
질화알루미늄 열분석 도가니_1
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질화알루미늄 열분석 도가니

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질화알루미늄 열분석 도가니

알루미늄 질화물 도가니 유기 발광 디스플레이에 사용됩니다..

알루미늄 질화물 (알엔) 높은 열전도율과 전기절연성이 요구되는 경우에 사용하기 좋은 소재입니다.; 열 관리 및 전기 응용 분야에 사용하기에 이상적인 소재입니다.. 추가적으로, AlN은 베릴륨 산화물의 일반적인 대안입니다. (베오) 반도체 산업에서는 가공 시 건강에 해롭지 않기 때문에.

알루미늄 질화물은 실리콘 웨이퍼 재료와 거의 일치하는 열팽창 계수 및 전기 절연 특성을 가지고 있습니다., 고온 및 방열이 종종 문제가 되는 전자 응용 분야에 유용한 재료가 됩니다..
질화알루미늄은 전기 절연성과 높은 열전도율을 제공하는 몇 안 되는 재료 중 하나입니다.. 따라서 AlN은 방열판 및 히트 스프레더 애플리케이션의 고전력 전자 애플리케이션에서 매우 유용합니다..
질화알루미늄 가공 정밀 세라믹스는 기술 세라믹 프로토타입 제작을 위한 질화알루미늄 가공 전문가입니다. & 제조 요구.
질화알루미늄은 녹색으로 가공할 수 있습니다., 비스킷, 또는 완전히 조밀한 상태. 녹색 또는 비스킷 형태이지만 비교적 쉽게 복잡한 형상으로 가공할 수 있습니다.. 하지만, 재료를 완전히 치밀화하는 데 필요한 소결 공정으로 인해 질화알루미늄 몸체가 대략 수축됩니다. 20%. 이러한 수축은 AlN 사전 소결 가공 시 매우 엄격한 공차를 유지하는 것이 불가능함을 의미합니다..
매우 엄격한 공차를 달성하기 위해, 완전히 소결된 재료는 다이아몬드 공구를 사용하여 가공/연삭해야 합니다.. 이 과정에서는 매우 정밀한 다이아몬드 코팅 도구/휠을 사용하여 원하는 형태가 만들어질 때까지 재료를 연마합니다.. 소재 고유의 인성과 경도로 인해, 이는 시간이 많이 걸리고 비용이 많이 드는 프로세스일 수 있습니다..
AlN은 일반적으로 다음과 같은 기판에 사용됩니다. 1 쉽게 레이저 절단이 가능한 mm 두께. 더 두꺼운 형태로도 나올 수 있습니다, 하지만, 부품에 맞춤형 재료가 필요하거나 상당한 가공이 필요한 경우 소량으로 제조하는 것이 어렵거나 비용이 많이 들 수 있습니다..
알루미늄 질화물 (알엔) 높은 열전도율과 전기절연성이 요구되는 경우에 사용하기 좋은 소재입니다.. 그 성질 때문에, 열 관리 및 전기 응용 분야에 사용하기에 이상적인 재료입니다..

높은 열전도율로, 높은 마모 및 내식성, 알루미늄 질화물 (알엔) 반도체 및 의료산업에 가장 이상적인 소재입니다..

질화알루미늄 도가니 설명

우수한 전기 절연 특성과 결합된 비정상적으로 높은 열 전도성

많은 용융염에 노출되었을 때 탁월한 안정성

최소 1800°C까지의 열 안정성

고온 범위로 확장되는 유리한 기계적 특성

낮은 열팽창 및 열충격 저항

특수 광학 및 음향 특성.

질화알루미늄 도가니 물리적 특성

굴곡 강도는 300 ±5MPa

열팽창 계수는 5.6입니다.×10-6K-1 (20-1000°C)

열전도율은 100-200 Wm-1K-1

절연 저항은 >1012Wcm (20°C)

 

질화알루미늄 도가니 적용

알루미늄 질화물 도가니 히터는 정전척에 사용됩니다., 서셉터, 클램프 링, 커버 플레이트 및 MRI 장비.

 

제품:
· 고전력 시스템용 AlN 세라믹 방열판
· 금속 용해용 AlN 도가니
· AlN 세라믹 로드
· AlN 세라믹 히터
· 세라믹 기판
· 사용자 정의 모양

 

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