1. DBC 세라믹 기판:
직접 본드 구리 (DBC) 기판은 일반적으로 전원 모듈에 사용됩니다., 열전도율이 매우 우수하기 때문에. 그들은 세라믹 타일로 구성되어 있습니다. (일반적으로 알루미나) 고온 산화 공정에 의해 한 면 또는 양면에 결합된 구리 시트로 (구리와 기판은 다음을 포함하는 질소 분위기에서 신중하게 제어된 온도로 가열됩니다. 30 산소의 ppm; 이러한 조건에서, 구리와 기질로 사용되는 산화물 모두에 성공적으로 결합하는 구리-산소 공융 형태). 상부 구리 층은 소성 전에 미리 형성되거나 전기 회로를 형성하기 위해 인쇄 회로 기판 기술을 사용하여 화학적으로 에칭될 수 있습니다., 하단 구리 층은 일반적으로 평범하게 유지됩니다.. 기판은 하단 구리층을 납땜하여 히트 스프레더에 부착됩니다.2.DBC 세라믹 기판의 장점:
높은 기계적 강도
미세한 열전도율
우수한 전기 절연
좋은 접착력
내식성
높은 신뢰성
환경 적으로 깨끗한

전기 같은 99% 알루미나 세라믹 금속화 DBC 기판