높은 열전도율 알루미늄 질화물 웨이퍼 전력 저항기 판
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높은 열전도율 알루미늄 질화물 웨이퍼 전력 저항기 판
질화알루미늄은 전기 절연성과 높은 열전도율을 제공하는 몇 안 되는 재료 중 하나입니다.. 따라서 AlN은 방열판 및 히트 스프레더 애플리케이션의 고전력 전자 애플리케이션에서 매우 유용합니다..
알루미늄 질화물 (알엔) 높은 열전도율과 전기절연성이 요구되는 경우에 사용하기 좋은 소재입니다.. 그 성질 때문에, 열 관리 및 전기 응용 분야에 사용하기에 이상적인 재료입니다..
알루미늄 질화물의 몇 가지 일반적인 응용 프로그램은 다음과 같습니다:
방열판 & 열 확산기 레이저용 전기 절연체 척, 반도체 공정 장비용 클램프 링 전기 절연체 실리콘 웨이퍼 취급 및 처리 기판 & 마이크로 전자 장치용 절연체 & 광전자 장치 전자 패키지용 기판 센서 및 검출기용 칩 캐리어 Chip let Collets 레이저 열 관리 부품 용융 금속 고정물 마이크로웨이브 장치용 패키지.
특징
* 매우 높은 열전도율 (> 200 W/mK)
* 높은 전기 절연 용량 (>1.1012Ωcm)
* 이중 링 방식에 따른 강도 >320 MPa (이축 강도)
* 낮은 열팽창 4 6×10-6K-1로(~ 사이 20 및 1000°C)
* 좋은 금속화 능력
속성 시트
재산 | 단위 | 알루미나 질화물 세라믹 |
색상 | 회색 | |
기계적 성질 | ||
밀도 | g/cm3 | 3.31 |
압축 강도 | MPa | 2100 |
굴곡 강도 | MPa | 335 |
비커스 경도 | 세라믹의 특성 | 11 |
열적 특성 | ||
최대 온도 | ||
산화 | °C | 700 |
둔한 | °C | 1300 |
열 전도성 | 30 | |
@ 25°C | W/mK | 180 |
@ 300°C | W/mK | 130 |
팽창 계수 | ||
CTE 25°C ➞ 100°C | 10^-6/°C | 3.6 |
CTE 25°C ➞ 300°C | 10^-6/°C | 4.6 |
CTE 25°C ➞ 500°C | 10^-6/°C | 5.2 |
CTE 25°C ➞ 1000°C | 10^-6/°C | 5.6 |
비열 | 100°C | 750 |
열충격 저항 ΔT | °C | 400 |
전기적 특성 | ||
유전 상수 | 1 MHz | 8.6 |
유전 강도 | kV/mm | >15 |
손실 탄젠트 | 1 MHz | 5×10^-4 |
높은 열전도율 알루미늄 질화물 웨이퍼 전력 저항기 플레이트
알루미나 질화물 응용
- 방열판 & 방열판
- 레이저용 전기 절연체
- 척, 반도체 공정 장비용 클램프 링
- 전기 절연체
- 실리콘 웨이퍼 취급 및 처리
- 기판 & 마이크로 전자 장치용 절연체 & 광전자 기기
- 전자 패키지용 기판
- 센서 및 감지기용 칩 캐리어
- 칩렛
- 올가미
- 레이저 열 관리 구성 요소
- 용융 금속 고정물
- 전자레인지용 패키지