금속화 Al2O3 세라믹 기판 Ni/Au 도금

DBC (직접 보세 구리) tenique는 동박과 al2o3 또는 AlN을 접합하는 특수 공정을 나타냅니다. (한쪽 또는 양쪽) 적절한 고온에서 직접 결합됩니다.. 완성된 초박형 DBC 기판은 전기 절연성이 우수합니다.,높은 열전도율, 우수한 납땜성과 높은 결합 강도. PCB를 핥아 배선을 식각한 구조로 만들 수 있으며 전류 로딩 능력이 높습니다. 따라서 DBC 세라믹 기판은 고전력 반도체 전자 회로의 구성 및 상호 연결 기술 모두에 대한 재료의 기본 재료가 되었습니다. 그리고 또한 기초가되었습니다 “보아에드 칩” 20세기 패키징 트렌드를 대표하는 기술.