금속 세라믹 하우징 전력반도체용

에 대한 설명

금속 세라믹 하우징 전력반도체용
우리는 금속화 된 다양한 세라믹 등급을 공급해 왔습니다., 포함 95% 알루미나, 99% 알루미나, 지르코니아, 베릴리아 산화물. 그것은 우리가 다른 고객의 다양한 요구를 충족시킬 수 없게 만듭니다..

전력 반도체용 금속 세라믹 하우징
우리가 제조한 메탈라이즈드 알루미나 세라믹 하우징은 우수한 접착력으로 유명합니다., 밀집한, 비다공성 세라믹 본체 및 진공 밀폐 성능, 좋은 고온 특성, 낮은 팽창 계수, 등등.

접합 유형:
1.알루미나 세라믹 베이스 + 은도금
2.알루미나 세라믹 베이스 + Mo/Mn 금속화
3.알루미나 세라믹 베이스 + Mo/Mn 금속화 + 니켈 도금
4. 알루미나 세라믹 베이스 + 텅스텐 금속화 + 금 도금

화장품 품질:
1. 양쪽 끝면의 평탄도는 0.01mm 미만이어야 합니다.
2.니켈에 물집 없음 ( 밖의) 최대 1150°C의 온도에서 도금
3.표면에 균열이 없을 것
4.어두운 부분이 없습니다 ( 불순물) 외부 표면에
5.균일한 유약 분포로

애플리케이션:
다이오드, 가스 삼극관, 진공 사이리스터, 엑스선관, 등등.

주요 물성 개요:

1.우수한 전기 절연성

2.높은 기계적 강도

3.우수한 내마모성

4.우수한 내식성

5.낮은 유전 상수

주요 응용 프로그램 개요:

1.펌프 씰 및 기타 구성 요소

2.내마모성 인서트

3.절연 와셔 또는 부싱

4.반도체 부품

5.항공우주 부품

6.자동차 센서

7.전기 또는 전자 절연체

전력 반도체용 금속 세라믹 하우징

금속화 처리에 대한 설명:

사용 가능한 금속화&도금 사양: