Si3N4 DBC 및 AMB 세라믹 기판
Si3N4 DBC 및 AMB 세라믹 기판 광대역 반도체의 발전으로, 더 높은 전력 밀도를 위한 전력 반도체 장치, 더 높은 칩 온도와 개발 방향의 더 높은 신뢰성, 따라서 전력 반도체 모듈 패키징에 대해서는 더 높은 요구 사항을 제시합니다.. 납땜 없음에 대한 이전 이야기를 포함하여, 본딩 와이어 없음 및 기타 상호 연결 기술 동향, 절연 기판의 선택 또한 자주 논의되는 주제가 되었습니다.. 모듈의 열 성능을 향상시키기 위해, [...]