Substrato DPC metalizado cerâmico de nitreto de alumínio AlN com revestimento Au/Cu

96% Anel cerâmico metalizado alumina Al2O3 para tubos de rede elétrica RF Windows
Substrato/placa/disco metalizado DBC de nitreto de alumínio AlN com Au
AIN CERÂMICA METALIZADA DPC 3
AIN CERÂMICA METALIZADA DPC 2
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AIN CERÂMICA METALIZADA DPC 2

Substrato DPC metalizado cerâmico de nitreto de alumínio AlN com revestimento Au/Cu

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Substrato DPC metalizado cerâmico de nitreto de alumínio com revestimento Au/Cu

Substrato DPC metalizado cerâmico de nitreto de alumínio

DPC (Cobre banhado direto) Introdução ao substrato:

Principalmente por evaporação, pulverização catódica por magnetron e outros processos de deposição de superfície para continuar a metalização da superfície do substrato, primeiro sob a condição de pulverização catódica a vácuo, titânio, e então são partículas de cobre, a espessura do revestimento, em seguida, termine de fazer a linha com artesanato de PCB comum, e depois para chapeamento/deposição sem eletrodo para aumentar a espessura da linha, A preparação de DPC maneira contém revestimento a vácuo, deposição úmida,Desenvolvimento de exposição, gravação e outros processos.

DPC Substrato Cerâmico perfeitamente alcançado pela superfície quente do FUBOON: > Em termos de processamento de forma, Substrato cerâmico DPC precisa ser cortado a laser, a tradicional furadeira e fresadora e puncionadeira não podem ser processadas com precisão, então a combinação de força e largura da linha também é mais precisa. > O desempenho cristalino do metal é bom; > A planicidade é boa; > A linha não é fácil de cair; > A posição da linha é mais precisa, a distância da linha é menor, confiável e estável, pode ser através do buraco e outras vantagens.
Desvantagens do DPC: Só pode fazer placas finas (grossura < 300Eletrônica de Potência), e seu custo é alto, o valor de saída é limitado, resultando em tempo de envio frequente não pode ser pontual.

Substrato DPC metalizado cerâmico de nitreto de alumínio

Propriedades do material de nitreto de alumínio
Propriedades
FUB-AN180
FUB-AN200
FUB-AN220
dissipadores de calor para sistemas de iluminação
Cinza
Cinza
Bege
Conteúdo principal
96%ALN
96%ALN
97%ALN
Características principais
Alta condutividade térmica,Excelente resistência ao plasma
Principais aplicações
Peças de dissipação de calor,Peças de resistência a plasma
Densidade aparente
3.30
3.30
3.28
Absorção de água
0.00
0.00
0.00
Dureza Vickers(Carregar 500g)
10.00
9.50
9.00
Resistência à Flexão
>=350
>=325
>=280
Força compressiva
2,500.00
2,500.00
–
Módulo de elasticidade de Young
320.00
320.00
320.00
Razão de Poisson
0.24
0.24
0.24
Tenacidade à Fratura
–
–
–
Coeficiente de Expansão Térmica Linear
40-400 Graus Celsius
4.80
4.60
4.50
Condutividade térmica
20 Graus Celsius
180.00
200.00
220.00
Calor específico
0.74
0.74
0.76
Resistência ao choque térmico
–
–
–
Resistividade volumétrica
20 Graus Celsius
>=10-14
>=10-14
>=10-13
Rigidez dielétrica
>=15
>=15
>=15
Constante dielétrica
1MHz
9.00
8.80
8.60
Tangente de Perda
*10-4
5.00
5.00
6.00
Observação: O valor é apenas para revisão, diferentes condições de uso terão uma pequena diferença.

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