Carcaça de cerâmica metalizada para semicondutores de potência

A descrição de

Carcaça de cerâmica metalizada para semicondutores de potência
Temos fornecido uma variedade de diferentes graus de cerâmica com metalização, Incluindo 95% alumina, 99% alumina, zircônia, óxidos de berílio. Isso nos torna incapazes de atender às diferentes necessidades de diferentes clientes.

Carcaça de cerâmica metalizada para semicondutores de potência
As caixas de cerâmica metalizada de alumina que fabricamos são famosas pela excelente força de adesão, denso, corpo cerâmico não poroso e desempenho à prova de vácuo, boas características de alta temperatura, e baixo coeficiente de expansão, e assim por diante.

Tipos de junta:
1.Base cerâmica de alumina + Galvanização
2.Base cerâmica de alumina + Metalização Mo / Mn
3.Base cerâmica de alumina + Metalização Mo / Mn + Ni-chapeamento
4. Base cerâmica de alumina + Tungstênio metalizado + Au plating

Qualidade cosmética:
1. O nivelamento de ambos os lados das extremidades deve ser inferior a 0,01 mm
2.Sem bolha de níquel ( exterior) chapeamento na temperatura de até 1150 ° C
3.Nenhuma rachadura na superfície
4.Sem manchas escuras ( impurezas) na superfície externa
5.Com distribuição uniforme de esmalte

Aplicativo:
Diodo, Triodo de gás, Tiristor a vácuo, o tubo de raio x, e assim por diante.

Visão geral das principais propriedades físicas:

1.Bom isolamento elétrico

2.Alta resistência mecânica

3.Excelente resistência ao desgaste

4.Excelente resistência à corrosão

5.Constante dielétrica baixa

Visão geral dos principais aplicativos:

1.Vedantes de bomba e outros componentes

2.Inserções resistentes ao desgaste

3.Arruelas ou buchas isolantes

4.Componentes semicondutores

5.Componentes aeroespaciais

6.Sensores automotivos

7.Isoladores elétricos ou eletrônicos

Carcaça de cerâmica metalizada para semicondutores de potência

Descrições de processamento de metalização:

Metalização Disponível&Especificações de chapeamento: