Медное покрытие Металлизированная керамическая подложка из нитрида алюминия AlN

Металлизированная керамическая подложка Al2O3 Покрытие Ni/Au
Шайба из керамики из нитрида алюминия
Металлизированная керамическая подложка из нитрида алюминия AlN
Металлизированная керамическая подложка из нитрида алюминия AlN
Металлизированная керамическая подложка из нитрида алюминия AlN
Металлизированная керамическая подложка из нитрида алюминия AlN

Медное покрытие Металлизированная керамическая подложка из нитрида алюминия AlN

Категории: , Теги: , ,
  • Описание
  • Расследование

Медное покрытие Металлизированная керамическая подложка из нитрида алюминия AlN

Медное покрытие Металлизированная керамическая подложка из нитрида алюминия AlN

Керамика из нитрида алюминия имеют отличные электрические и термические свойства, и считаются наиболее перспективными керамическими материалами подложек с высокой теплопроводностью.. Чтобы запечатать структуру упаковки, смонтируйте компоненты и соедините входные и выходные клеммы, поверхность и внутренняя часть керамической подложки из нитрида алюминия должны быть металлизированы.. Надежность и эффективность металлизации керамической поверхности оказывают важное влияние на применение керамических подложек., Прочная прочность соединения и отличная воздухонепроницаемость являются основными требованиями.. Учитываем теплоотдачу подложки, также требуется высокая теплопроводность на границе раздела металл-керамика.. Методы металлизации на поверхности нитрид алюминия керамика включает в себя: метод тонкой пленки, метод толстой пленки, метод металлизации с высокой температурой плавления, химический метод покрытия, метод прямого меднения (ДБК), так далее.

Керамическая подложка DBC/для электронных нагревательных устройств/медное покрытие Металлизированная керамическая подложка из нитрида алюминия AlN/FUBOON

ДБК(Медь прямого соединения)Tenique обозначает специальный процесс, при котором медная фольга и Al2O3 или AlN (одна или обе стороны) непосредственно скреплены при соответствующей высокой температуре. Готовая сверхтонкая подложка DBC имеет превосходную электрическую изоляцию.,высокая теплопроводность, прекрасная паяемость и высокая прочность соединения. Его можно структурировать, просто лизнув печатную плату, чтобы получить травленую проводку, и он имеет высокую токовую нагрузку. Поэтому керамические подложки DBC стали основным материалом как для конструкции, так и для методов соединения мощных полупроводниковых электронных схем. а также послужили основой для “чип на боаде”технология, которая представляет тенденцию в области упаковки в столетии.
Металлизированный нитрид алюминия
Возможности DBC
1.Высокая механическая прочность,механически стабильная форма;высокая прочность,тонкая теплопроводность,отличная электрическая изоляция;хорошая адгезия,сопротивление ржавчине;
2.Гораздо лучшие возможности термоциклирования (вплоть до 50000 циклы),высокая надежность;
3.Может иметь структуру, аналогичную печатным платам или подложкам IMS, с возможностью травления проводов.;
4.Нет загрязнения,экологически чистый;
5.Широкий диапазон температур применения:-55℃ ~ 850 ℃; Коэффициент теплового расширения близок к показателю кремния., поэтому технологии производства силового модуля значительно упрощаются.

Медное покрытие Металлизированная керамическая подложка из нитрида алюминия AlN

Свойства материала нитрида алюминия
Характеристики
ФУБ-АН180
ФУБ-АН200
ФУБ-АН220
Цвет
серый
серый
Бежевый
Основное содержание
96%АЛН
96%АЛН
97%АЛН
Основные показатели
Высокая теплопроводность,Отличная стойкость к плазме
Основные приложения
Теплорассеивающие детали,Детали плазменного сопротивления
Объемная плотность
3.30
3.30
3.28
Впитывание воды
0.00
0.00
0.00
Твердость по Виккерсу(Загрузка 500 г)
10.00
9.50
9.00
Предел прочности при изгибе
>=350
>=325
>=280
Прочность на сжатие
2,500.00
2,500.00
–
Модуль упругости Юнга
320.00
320.00
320.00
Коэффициент Пуассона
0.24
0.24
0.24
Прочность на излом
–
–
–
Коэффициент линейного теплового расширения
40-400 градус Цельсия
4.80
4.60
4.50
Теплопроводность
20 градус Цельсия
180.00
200.00
220.00
Удельная теплоемкость
0.74
0.74
0.76
Устойчивость к тепловому удару
–
–
–
Объемное сопротивление
20 градус Цельсия
>= 10-14
>= 10-14
>= 10-13
Диэлектрическая прочность
>=15
>=15
>=15
Диэлектрическая постоянная
1МГц
9.00
8.80
8.60
Касательная к потере
*10-4
5.00
5.00
6.00
Примечание: Значение указано только для проверки., различные условия использования будут иметь небольшую разницу.

Свяжитесь с нами






сопутствующие товары