Металлизированная керамическая подложка Al2O3 Покрытие Ni/Au

ДБК (Медь прямого соединения) Tenique обозначает специальный процесс, при котором медная фольга и Al2O3 или AlN (одна или обе стороны) непосредственно скреплены при соответствующей высокой температуре. Готовая сверхтонкая подложка DBC имеет превосходную электрическую изоляцию.,высокая теплопроводность, прекрасная паяемость и высокая прочность соединения. Его можно структурировать, просто лизнув печатную плату, чтобы получить травленую проводку, и он имеет высокую токовую нагрузку. Поэтому керамические подложки DBC стали основным материалом как для конструкции, так и для методов соединения мощных полупроводниковых электронных схем. а также послужили основой для “чип на боаде” технология, которая представляет тенденцию в области упаковки в столетии.