Chất nền gốm sứ Al2O3 được kim loại hóa Mạ Ni/Au

DBC (Đồng liên kết trực tiếp) tenique biểu thị một quá trình đặc biệt trong đó lá đồng và al2o3 hoặc AlN (một hoặc cả hai bên) được liên kết trực tiếp dưới nhiệt độ cao thích hợp. Chất nền DBC siêu mỏng đã hoàn thiện có khả năng cách điện tuyệt vời,dẫn nhiệt cao, khả năng hàn tốt và độ bền liên kết cao. Nó có thể được cấu trúc chỉ cần liếm PCB để có được dây điện và có khả năng tải dòng điện cao. Do đó, chất nền gốm DBC đã trở thành vật liệu cơ bản của gia công cho cả kỹ thuật xây dựng và kết nối của mạch điện tử bán dẫn công suất cao và cũng là cơ sở cho “chip trên boaed” công nghệ đại diện cho xu hướng đóng gói trong thế kỷ.