默认 - FUBOON 高级陶瓷

13 11月

Si3N4 DBC 和 AMB 陶瓷基板

Si3N4 DBC 和 AMB 陶瓷基板随着宽带半导体的发展, 功率半导体器件具有更高的功率密度, 更高芯片温度和更高可靠性的发展方向, 相应地对功率半导体模块封装提出了更高的要求. 包括我们之前讲的无焊锡, 无键合线和其他互连技术趋势, 绝缘基材的选择也成为人们经常讨论的话题. 为了提高模块的散热性能, [...]

13 11月

半导体工艺 – 蚀刻

半导体工艺 – 蚀刻 1, 蚀刻工艺分类: 半导体制造中的蚀刻工艺主要有两种类型: 干法蚀刻和湿法蚀刻. 干法蚀刻分为三种: 等离子蚀刻, 离子束溅射蚀刻和反应离子蚀刻 (反应离子注入). 当然, 蚀刻还可分为图文蚀刻和图文蚀刻. 使用光刻胶或其他材料作为掩模进行图案化蚀刻, 仅蚀刻掉裸露的部分, 虽然没有进行图案蚀刻 [...]

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13 11月

半导体工业用氮化铝

半导体工业用氮化铝氮化铝 (氮化铝) 具有高强度, 高体积电阻率, 高绝缘电压, 热膨胀系数, 和硅匹配得很好, 取决于操作条件, 不仅用作结构陶瓷烧结添加剂或增强相, 尤其是近年来在陶瓷电子基板及封装材料领域, 其性能远远超过氧化铝. 氮化铝材料在电子、电力领域的应用, 机车, 航空航天, 国防军工, 通讯和许多工业 [...]

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25 7月

防弹陶瓷材料

防弹陶瓷材料 01陶瓷材料防弹原理装甲防护的基本原理是消散弹丸的能量, 减慢速度并使其无害. 而大多数传统工程材料, 例如金属, 通过结构的塑性变形吸收能量, 陶瓷通过微破裂过程吸收能量。防弹陶瓷吸能过程大致可分为 3 阶段: (1) 初始冲击阶段: 弹丸撞击陶瓷表面, 使弹头变钝, 在陶瓷表面 [...]

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12 5月

PCB陶瓷电路板

PCB陶瓷电路板随着电子产品的不断升级优化, PCB的要求, 其组件的载体, 也在不断改进, 导致陶瓷电路板的出现. 所以, 陶瓷基电路板与传统玻璃纤维相比有哪些优势 (FR-4) 铝基和铜基? FUBOON为你解说: 1. 形状翘曲且稳定普通PCB通常由铜箔和基板组成, 大部分基板材料是玻璃 [...]

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31 12月

光纤激光切割机陶瓷环

光纤激光切割机陶瓷环陶瓷环是激光切割机切割头的重要组成部分. 其主要功能是传输激光头喷嘴采集的电信号, 对激光切割机的正常稳定运行起着重要的作用. 对激光切割机的正常稳定运行起着重要的作用. 对激光切割机的正常稳定运行起着重要的作用, 对激光切割机的正常稳定运行起着重要的作用, 对激光切割机的正常稳定运行起着重要的作用 [...]

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