200W 氮化铝基板
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200W（AIN-200）AlN陶瓷基板-200W
200W 氮化铝基板
产品类型:
笔记: 更大的尺寸, 较小的尺寸, 更薄的厚度或更厚的产品或其他特殊规格产品可根据客户要求定制o做激光切割加工.
产品公差
厚度公差：
笔记: 氮化铝罐体厚度公差可按客户要求生产, 但不小于±0.01mm
激光加工长*宽公差:
材料适当
200W 氮化铝基板
这 氮化铝陶瓷基板 具有200W/m的高导热系数. 钾, 高电阻率, 低介电损耗, 绝缘性好, 和其他一些优秀的属性. ALN基板是高频设备基板等大功率机械设备广泛的工业绝缘散热材料的最佳选择, 大功率晶体管模块基板, 高密度混合电路, 微波功率器件, 功率半导体器件, 电力电子设备, 光电元件, 激光半导体, 引领, 集成电路产品, 等等.
AlN 基板可以成为要求严格条件的电子应用中的最佳解决方案, 如电源模块 (MOSFET, IGBT), 用于冷却和保护电路的 LED 封装, 包裹, 和模块.
高导热氮化铝陶瓷基板
氮化铝 (氮化铝) 如果需要高导热性和电绝缘性能，是一种极好的材料. 因为它的素质, 它是用于热管理和电气应用的理想材料.
氮化铝的一些常见应用包括以下:
散热片 & 散热器 激光用电绝缘体 卡盘, 用于半导体加工设备的夹环 电绝缘体 硅晶片处理和加工 基板 & 微电子器件绝缘体 & 光电器件 电子封装基板 传感器和探测器的芯片载体 芯片让 Col let 激光热管理组件 熔融金属夹具 微波设备封装.
200W 氮化铝基板
特征
* 非常高的导热性 (> 200 W / mK)
* 高电绝缘能力 (>1.1012Ωcm)
* 双环法强度 >320 兆帕 (双轴强度)
* 低热膨胀 4 至 6×10-6K-1(之间 20 和 1000°C)
* 良好的金属化能力
