电子封装用氮化铝陶瓷基板
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电子封装用氮化铝陶瓷基板
这 氮化铝 (ALN) 陶瓷具有高导热性(5-10 是氧化铝陶瓷的几倍), 低的
介电常数和损耗因数, 良好的绝缘性和优异的机械性能, 无毒,
高耐热性, 耐化学性 ,且线膨胀系数与Si相近,这是
广泛应用于通讯组件, 大功率led, 电力电子设备及其他
领域。可根据要求生产特殊规格产品.
产品性能
– 高导热性, 高抗弯强度, 高温
– 良好的电绝缘性
– 低介电常数和损耗
– 可以激光钻孔, 金属化, 电镀和钎焊
电子封装用氮化铝陶瓷基板
产品描述
具有电绝缘性和优良的导热性, 氮化铝陶瓷非常适合需要散热的应用. 此外, 因为它提供了热膨胀系数 (科特) 接近硅, 和出色的等离子抗性, 用于半导体加工设备部件. 好处: · 高导热性与良好的电绝缘特性相结合. · 暴露于许多熔盐时具有出色的稳定性. · 高达至少 1500°C 的热稳定性 · 良好的机械特性延伸至高温范围. · 低热膨胀和抗热冲击. · 特殊的光学和声学特性. | ||||
物理性质 | ||||
· 抗弯强度是 300 ± 5MPa · 热膨胀系数为5.6×10-6K-1 (20-1000°C) · 导热系数是 70-180 W/m.K · 绝缘电阻为 >1012Ωcm (20°C) |
· 低压注塑
· 冷等静压机
· 干压机
· 胶带铸造
· 精密机械加工
· 冷等静压机
· 干压机
· 胶带铸造
· 精密机械加工
产品:
· 用于大功率系统的氮化铝陶瓷散热器
· 金属熔炼用AlN坩埚
· 氮化铝陶瓷棒
· 氮化铝陶瓷加热器
· 陶瓷基板
· 自定义形状
· 用于大功率系统的氮化铝陶瓷散热器
· 金属熔炼用AlN坩埚
· 氮化铝陶瓷棒
· 氮化铝陶瓷加热器
· 陶瓷基板
· 自定义形状
