带 Au/Cu 涂层的 AlN 氮化铝陶瓷金属化 DPC 基板

带 Au/Cu 涂层的氮化铝陶瓷金属化 DPC 基板

数字PC (直接镀铜) 基材介绍:

主要靠蒸发, 采用磁控溅射等表面沉积工艺对基材进行表面金属化, 首先在真空溅射条件下, 钛, 然后是铜颗粒, 镀层厚度, 然后用普通PCB工艺完成生产线, 然后以电镀/化学沉积的方式增加线路的厚度, 的准备 数字PC 方式包含真空镀膜, 湿沉积,曝光显影, 蚀刻及其他工艺.

数字PC 陶瓷基板好处: > 在形状加工方面, DPC陶瓷基板 需要用激光切割, 传统钻铣床、冲床无法精确加工, 所以组合力和线宽也更细. > 金属结晶性能好; > 平整度好; > 线不容易脱落; > 线路位置更准确, 线距更小, 可靠稳定, 可过孔等优点.

DPC的缺点: 只能做薄板 (厚度 < 300微米), 而且成本很高, 输出值有限, 导致出货时间频繁不能准时.