用于电子应用的氧化铝金属化陶瓷

用于电子应用的定制氧化铝金属化陶瓷

的主要特点 氧化铝金属化陶瓷
1. 高粘合/钎焊强度，组件之间具有理想的真空密封性
2. 具有钻石般的硬度 85 HRV和极好的抗压强度
3. 出色的绝缘强度和体积电阻率，适用于各种高压大电流应用
4. 化学稳定性, 即使在各种恶劣环境下也能抗老化, 永远不生锈.
5. 超过 276 耐磨性是不锈钢的几倍, 使用寿命长.

用于电子应用的定制氧化铝金属化陶瓷
金属化陶瓷的关键参数能力

金属化陶瓷的描述
我们生产各种不同规格的金属化陶瓷, 像金属化陶瓷管, 金属化陶瓷环, 金属化陶瓷基板, 等等. 这些金属化陶瓷由氧化铝制成, 氧化锆, 或干压氧化铍陶瓷, 注塑成型, 或热压.
我们可以从小零件尺寸到大零件尺寸, 分钟. 直径可以是1mm, 最大直径可达800mm. 为了满足客户’ 不同的需求, 我们提供多种金属化类型, 典型的如下:
1. 陶瓷底座 + 钼 (钼/锰) 金属化
2. 陶瓷底座 + 钼/锰金属化 + 镍(你) 电镀
3. 陶瓷底座 + 银(银) 电镀
4. 陶瓷底座 + 钨 (宽) 金属化 + 金子(在) 电镀
当您需要这些陶瓷组件非常精确时，我们提供不同等级的精密金属化陶瓷, 这些真空陶瓷组件将通过研磨进一步进行, 研磨, 金属化现场生产前的CNC加工. 最好的公差可以是 +/-0.001 长度, +/-0.005 适用于内径和外径.

金属化陶瓷的典型应用
金属化陶瓷广泛应用于电子领域, 高真空技术, 传感器, 和医疗领域,
像真空断路器, 电子管, 馈通, 医用直线加速器/功率管, 光电倍增管, X 射线管, 和压力传感器